Michael Dziedzic, Unsplash
На днях стало известно о подготовке для материнских плат AMD AM5 крупного обновления BIOS с новой прошивкой AGESA 1.0.0.7. Как отмечалось в предыдущей новости, текущие версии BIOS, срочно выпущенные для предотвращения выхода из строя процессоров Ryzen 7000X3D, основаны на AGESA 1.0.0.6 и в основном только ограничивают напряжения на различных шинах. Следующая версия прошивки содержит куда больше изменений, в том числе, в отношении алгоритмов тепловой безопасности. Похоже, что ASUS уже выпустила бета-версии BIOS на новом AGESA для ряда материнских плат, теперь появилась информация о том, что финальные версии BIOS можно ожидать после 6 мая, сообщает Wccftech со ссылкой на представителей технического ресурса HKEPC в социальных сетях.
Что касается механизмов тепловой защиты, в новой прошивке ожидаются изменения, направленные на значительное снижение пороговых значений напряжения и температуры, при которых процессор должен снизить мощность. Также ожидается увеличение интервала времени, после которого процессор снова может увеличить мощность. Похоже, что не только высокие напряжения SOC повлияли на выход из строя процессоров AMD Ryzen 7000X3D, проблема может быть куда обширнее, поэтому специалисты рекомендуют владельцам платформы AMD как можно скорее обновлять BIOS, но при этом интересно, как более жёсткие тепловые ограничения скажутся на производительности.
Источники Wccftech
