Компания MediaTek без особой огласки выпустила чипсет Dimensity 7050. Новинка впервые будет использоваться в грядущих смартфонах серии Realme 11. Это уже подтверждено базой данных Geekbench, в которой был обнаружен смартфон Realme 11 Pro+ с новым Dimensity 7050, а также 12 ГБ оперативной памяти.
Компания MediaTek фактически проводит ребрендинг своих существующих чипсетов Dimensity серий 700, 800 и 900 под новую серию Dimensity 6000 и серию 7000. Этот шаг призван упростить продуктовую номенклатуру компании и сделать систему наименования более прозрачной и понятной для потребителей. Технология производства и технические характеристики новинок в основном остаются прежними. MediaTek Dimensity 7050 в свою очередь является обновленным Dimensity 1080.
Таким образом чипсет Dimensity 7050 изготавливается на мощностях компании TSMC на базе с 6-нм технологического процесса и включает два мощных ядра Cortex-A78 на частоте 2,6 ГГц и шесть эффективных ядер Cortex-A55, работающих на частоте 2 ГГц. В качестве графического процессора используется Arm Mali-G68 MC4. Чипсет поддерживает оперативную память стандарта LPDDR5/4x и накопители UFS 3.1/2.1.
Чипсет поддерживает дисплеи с частотой обновления до 120 Гц и разрешением до 2520 x 1080 пикселей. Поддержка камер включает датчики разрешением до 200 МП, запись видео в формате 4K в режиме HDR и расширенные функции видео. Dimensity 7050 имеет также поддержку форматов HEVC и H.264 и совместим с кодеками HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.
Предполагается, что смартфоны на основе чипсета Dimensity 7050 покажут существенный рост производительности в игровых и ресурсоемких приложениях.
Кроме того, процессор поддерживает основные глобальные навигационные спутниковые системы и новейший беспроводной интерфейс Wi-Fi 6, что еще больше расширяет его возможности и совместимость.
