Intel и Arm объявили о сотрудничестве, согласно которому Arm будет использовать Intel Foundry Services (IFS) для производства будущих мобильных чипов. Первоначально сделка будет сосредоточена на мобильных чипах с низким энергопотреблением, использующих процесс Intel 18A нового поколения, запуск которого намечен на конец 2024 года. Соглашение, рассчитанное на несколько поколений, также предусматривает будущую экспансию в такие отрасли, как автомобилестроение, Интернет вещей (IoT), центры обработки данных, аэрокосмическая промышленность и правительственные приложения. Первые чипы, произведенные в результате этого соглашения, будут нацелены на рынок мобильных телефонов с большим объемом продаж.
Обе компании объявили о сделке на этой неделе. В будущем это соглашение даст клиентам Arm без фабрик доступ к литейному цеху Intel. Соглашение назвали сделкой по совместной оптимизации технологий проектирования (DTCO), в рамках которой обе компании работают рука об руку на протяжении всего процесса оптимизации дизайна для технологий Intel. Что касается процесса Intel 18A, то будут доступны две новые технологии: переход на транзисторы RibbonFET gate-all-around (GAA) и обратная подача питания PowerVia.
Intel заявила, что частью ее стратегии IDM 2.0 является возвращение технологического лидерства примерно к 2025 году. Компания также добавила, что надеется в будущем отобрать у TSMC такие компании, как Apple. Если Intel достигнет целей своей дорожной карты, это сотрудничество может помочь компании в этой битве.
Если все будет идти по плану, то Intel начнет производство на своем узле 18A (1,8 нм) в 2024 году. Сначала передовой узел будет использоваться только для новых процессоров и пока неясно, когда новая технология будет предложена ее литейным клиентам. Одним заметным преимуществом Intel перед своим конкурентом TSMC в настоящее время являются планы по расширению литейных мощностей как в США, так и в Европе. Хотя в последнее время эти планы столкнулись с некоторыми трудностями из-за инфляции и конфликта на Украине, страна изо всех сил пытается диверсифицировать свои производственные мощности, инвестируя в новые объекты по всему миру. TSMC также расширяет свои производственные мощности в США, где она недавно объявила, что начиная с 2024 года продукты будут выпускаться по 4-нанометровому техпроцессу.