Скальпирование процессоров LGA 2066

Сам процесс объяснять не буду, много информации в интернете. Попытаюсь разложить по полочкам плюсы и минусы. Лично мне не очень хотелось использовать жидкий металл.

1. Жидкий металл наносится между керамической поверхностью чипа и металлической крышкой процессора, при нагреве расширения у этих материалов разное. Неудачные результаты таких экспериментов, так же есть в интернете.

2. Обратного пути нет.

3. Нет возможности посмотреть как распределился жидкий металл по плоскости и на сколько хорошо он взаимодействует с крышкой.

С завода крышка крепиться на материал похожий на двухсторонний скотч, который вырезан или отштампован по форме прилагающих частей крышки, а значит имеет определённую толщину, собственно она и есть причина скачков температуры когда термопаста высыхает. При скальпировании именно остатки этого скотча мы убираем, тем самым крышка в плотную ложиться на чип и если нанести термопасту поставить крышку, зажать креплением сокета или струбциной через мягкую прокладку, а потом снять мы увидим что термопасту почти всю выдавило и крышка на сухую лежит на чипе. То же самое произойдет с жидким металлом, слой будет настолько тонкий, что любой перекос(не равномерное давление на крышку при установке в сокет, установка охлаждения итд) может првести к неприятным последствиям, о которых говориться в интернете. Я использую автомобильный герметик тонким слоем по двум плоскостям, даю подсохнуть минут 15, выставляю крышку по месту, разметка на текстолите есть, вырез на крышке под маленькую микросхему тоже, можете использовать маркер. Прижимаю струбциной или ставлю в сокет. Сейчас чаще ставлю в сокет, герметик эластичный и позволяет выставить крышку под зажимы сокета более равномерно, по месту всегда лучше, излишки выдавит, прижмет как надо. Даже с завода замечал, что процессор может прижиматься по крышке не совсем равномерно, где то расстояние больше, где то меньше, от краёв прижимного механизма. Если тема будет интересна, расскажу как поборол температуру на проце 7900х, смог раскрутить до 5ггц(в стресс тестах начинает тролить до 4.3), но для игр в которые играю, повседневных приложениях, проблем нет. Так как разницы в производительности не заметил, а шума от вертушек добавляется прилично, оставил на 4.5ггц.

Есть 2 способа.

1.Крышка, термопаста, мощные башенные кулера, типа Noctua NH-D15

2.https://aliexpress.ru/item/4000922937373.html?spm=a2g2w.orderdetail.0.0.35fb4aa6KuO0c8&sku_id=12000029558898779 и почему при этой схеме, охлаждение типа Noctua NH-D15 не работает(водянку не имею ввиду, так как сижу исключительно на воздухе).