Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
AND-Systems | andpro.ru

Какие чипсеты доступны для сокета AM5

Топовый X670 / X670E Чипсет X670 выделяется необычной конструкцией. Разработчики решили отказаться от классического решения и собрали основной чип из двух микросхем. Такой шаг позволили существенно расширить не только периферийные возможности, но и в целом повысить производительность. Соединяются микросхемы между собой по линии PCI-E 4.0. Вообще суммарно получается, что каждая часть обладать 8 линиями PCI-E 4.0 и еще дополнительно 4 ветки PCI-E 3.0. Платы с новым чипсетом поддерживают даже PCI-E 5.0. Хотя во многом это стало возможно благодаря чипам Ryzen 7000. Однако AMD решил привязать поддержку нового интерфейса строго к чипсету. Соответственно, X670E способен задействовать PCI-E 5.0 для накопителей и видеокарты, а X670 только для накопителей. Следует отметить, что X670 может обладать полной поддержкой нового интерфейса. Окончательное решение принимает производитель. Конструкционно и технически чипсеты ничем не отличаются между собой. Еще одна особенность, у базового чипсета заблок
Оглавление
Сокет АМ5 – одна из последних разработок для процессоров AMD Ryzen. В этой статье познакомимся со всеми особенностями новинки, подходящими процессорами и чипсетами.
Сокет АМ5 – одна из последних разработок для процессоров AMD Ryzen. В этой статье познакомимся со всеми особенностями новинки, подходящими процессорами и чипсетами.

Топовый X670 / X670E

Чипсет X670 выделяется необычной конструкцией. Разработчики решили отказаться от классического решения и собрали основной чип из двух микросхем. Такой шаг позволили существенно расширить не только периферийные возможности, но и в целом повысить производительность.

Соединяются микросхемы между собой по линии PCI-E 4.0. Вообще суммарно получается, что каждая часть обладать 8 линиями PCI-E 4.0 и еще дополнительно 4 ветки PCI-E 3.0.

Платы с новым чипсетом поддерживают даже PCI-E 5.0. Хотя во многом это стало возможно благодаря чипам Ryzen 7000. Однако AMD решил привязать поддержку нового интерфейса строго к чипсету. Соответственно, X670E способен задействовать PCI-E 5.0 для накопителей и видеокарты, а X670 только для накопителей.

Следует отметить, что X670 может обладать полной поддержкой нового интерфейса. Окончательное решение принимает производитель. Конструкционно и технически чипсеты ничем не отличаются между собой.

Еще одна особенность, у базового чипсета заблокирована возможность поделить 16 процессорных линий для применения нескольких видеокарт. Напротив, Е-версия такую опцию допускает.

Вообще, 12 линий PCI-E 4.0 целесообразно задействовать для подключения разъемов под NVMe накопители. Функционально чипсет позволяет реализовать это. К ним можно добавить еще несколько дополнительных линий, но уже за счет ресурсов Ryzen 7000. В результате плата может быть оснащена до 5 разъемов под накопители.

Если сравнивать с чипсетами предыдущей серии, может показаться, что значимых изменений нет. Однако есть – это аж 8 PCI-E 3.0. Их целесообразно задействовать для организации SATA разъема. В качестве дополнения, к новому чипсету допускается подключение 12 быстрых разъемов USB 3.2.

В650 / В650E

Общая тенденция остается не изменой. С технической стороны чипы В650 и В650E ничем не отличаются. Напротив, платы для продвинутой версии обладают поддержкой интерфейса PCI-E 5.0 для накопителя и видеокарты. В упрощенном варианте для видеокарты идет интерфейс четвертой версии.

В650 получил только часть топовой логики – одну микросхему. Соответственно, общие возможности несколько хуже. Однако даже в таком состоянии присутствует целых 8 линий PCI-E 4.0 и 4 PCI-E 3.0. Благодаря этому готовая плата может обладать 4 портами NVMe 4.0. Если присутствует интерфейс PCI-E 5.0, то половина из этих разъемов может поддерживать улучшенный стандарт. По периферийным характеристикам В650 больше сопоставим с топовой моделей прошлой серии X570.

Набор USB портов довольно существенный:

  • 6 быстрых 3.2 Gen 2;
  • 6 стандартных 2.0.

При необходимости два быстрых порта можно переделать в один сверхбыстрый.

A620

Младший в этой серии, появился самые последний на рынке. Долго информация об его параметрах и возможностях скрывалась. Чипсет получил топовые микросхемы, но существенно урезанные по своим возможностям. Следует отметить, что разработчики планируют дополнительно выпустить несколько различных версий с разнообразными техническими возможностями.

Связь с процессором осуществляется по средствам 4-х линий PCI-E 3.0. Это существенно медленнее, чем у представленных выше моделей. Не планируется поддержка PCI-E 4.0. Все процессы будут базироваться исключительно на интерфейсе PCI-E 3.0. Готовые платы на A620 будут обладать несколькими SATA разъемами, PCI-E x и NVMe для подключения накопителя. Что касается USB, то только два быстрых разъема 3.2 Gen 2 и 6 стандартных 2.0.

Естественно, ожидать от плат на A620 интерфейса PCI-E 5.0 не стоит. Единственное, на что можно рассчитывать на четвертую версию для видеокарты и то многое будет зависеть от производителя. Однако если провести сравнения с предыдущей недорогой моделью A520, то новая версия выглядит куда перспективнее и привлекательней. Хотя все также не позволяет проводить разгон процессора. Такую опцию допускают только модели более высокого уровня. В этом ничего удивительного нет. Такая тенденция присутствует уже довольно давно и в ближайшее время ничего не поменяется. Хотите заниматься разгоном, приобретайте топовые чипсеты.

Заключение

Все представленные модели получили гораздо больше линий PCI-E. На этом фоне существенно расширились возможности для подключения различной периферии. Также стало больше скоростных USB. Однако наибольшие изменения внес процессор Ryzen 7000. Он позволил добавить улучшенный интерфейс PCI-E 5.0 для последующего подсоединения процессора и видеокарта. В предыдущих моделях такого не было. Конечно, наиболее привлекательно выглядит X670Е, раскрывающий существенные возможности для маневров.