Топовый X670 / X670E Чипсет X670 выделяется необычной конструкцией. Разработчики решили отказаться от классического решения и собрали основной чип из двух микросхем. Такой шаг позволили существенно расширить не только периферийные возможности, но и в целом повысить производительность. Соединяются микросхемы между собой по линии PCI-E 4.0. Вообще суммарно получается, что каждая часть обладать 8 линиями PCI-E 4.0 и еще дополнительно 4 ветки PCI-E 3.0. Платы с новым чипсетом поддерживают даже PCI-E 5.0. Хотя во многом это стало возможно благодаря чипам Ryzen 7000. Однако AMD решил привязать поддержку нового интерфейса строго к чипсету. Соответственно, X670E способен задействовать PCI-E 5.0 для накопителей и видеокарты, а X670 только для накопителей. Следует отметить, что X670 может обладать полной поддержкой нового интерфейса. Окончательное решение принимает производитель. Конструкционно и технически чипсеты ничем не отличаются между собой. Еще одна особенность, у базового чипсета заблок