В ноябре 2022 года тайваньский чипмейкер MediaTek анонсировал флагманскую платформу MediaTek Dimensity 9200, которая, впрочем, не завоевала особой популярности у производителей смартфонов из-за весьма успешной платформы Snapdragon 8 Gen 2 от компании Qualcomm, но будущий MediaTek Dimensity 9300 может изменить ситуацию.
Вполне логично, что чип MediaTek Dimensity 9300 будет конкурировать с будущим процессором Snapdragon 8 Gen 3, а их премьера ожидается осенью текущего года. При этом оба решения будут выпускаться на фабриках TSMC по 4-нанометровом техпроцессу N4P, так как технологические нормы 3-нм будут готовы к массовому производству только в 2024 году.
Что касается спецификаций MediaTek Dimensity 9300, то пока известно лишь о том, что данная однокристальная система сохранит архитектуру из трёх кластеров — в первый войдёт супер-ядро, а во второй и третий производительные и энергоэффективные ядра. Вероятно, речь идёт о ядрах Arm Cortex X4, Cortex-A715 и Cortex-A515.
Кроме того, известный сетевой информатор Digital Chat Station рассказал о том, что будущий Dimensity 9300 будет значительно мощнее Dimensity 9200, особенно в плане графической составляющей, но графический контроллер, который будет применяться в Dimensity 9300, пока не уточняется.
Помимо этого, всё тот же Digital Chat Station поделился данными о том, что разработку чипа Dimensity 9300 инженеры MediaTek ведут совместно со специалистами компании Vivo, а первым смартфоном на базе новейшей платформы станет Vivo X100. Это вполне предсказуемо, так как на Dimensity 9200 на сегодняшний день выпущен, по большому счёту, лишь один аппарат. Причём это Vivo.
Уважаемые читатели! Подписывайтесь на канал, ставьте лайки и комментируйте понравившиеся материалы - это лучший способ помочь развитию нашего канала и дополнительный для нас стимул по созданию всё более интересного контента!