В настоящее время очевидно, что обеспечение и повышение радиационной стойкости электронной компонентной базы (ECB) имеет решающее значение. Это достигается в первую очередь с помощью технологических средств, включающих использование специализированных процессов и материалов при изготовлении интегральных схем, а также с помощью схемотехники и конструктивных методов.
Одной из разработок в этой области является создание металлокерамических корпусов (MCC), которые объединяют в себе радиационные экраны (ARE) различных типов и методов герметизации. Основным фактором, отличающим эти методы, является способ герметизации подкорпусного пространства:
- Сварка швом-роликом с металлической крышкой Т-образного профиля
- Пайка с верхним защитным экраном
- Лазерная сварка крышки с локальными экранами