Незадолго до ожидаемого анонса первая раскладушка vivo под названием X Flip прошла тестирование в Geekbench. Появившиеся в сети результаты испытаний раскрыли аппаратные спецификации устройства, а заодно позволили оценить его производительность, не дожидаясь презентации.
Согласно источнику, vivo X Flip построен на базе мобильной платформы Snapdragon 8+ Gen1. В конфигурации с 12 ГБ оперативной памяти гаджет набрал 1695 и 4338 баллов при нагрузке на одно и все ядра CPU соответственно.
По имеющимся данным, смартфон получит 6,8-дюймовый основной OLED-дисплей (до 120 Гц, разрешением 1080x2520 пикселей). В состав тыльной камеры войдут два датчика — главный Sony IMX866 (50 Мп) и вспомогательный Sony IMX663 (12 Мп, сверхширокоугольный объектив). Гаджету также приписывают аккумулятор ёмкостью 4400 мАч с поддержкой технологии быстрой зарядки мощностью 44 Вт.
Точную дату анонса раскладушки компания пока не объявила. По слухам, премьера состоится уже в ближайшие недели.