AMD Ryzen 7045HX3D "Dragon Range" с кэшем 3DV возможно будет выпущен

В области клиентских процессоров у AMD есть два очевидных события: во-первых, процессоры Ryzen 7000X3D для настольных ПК сумели сохранить конкурентоспособность в игровой производительности по сравнению с самыми быстрыми процессорами Intel 13-го поколения Core "Raptor Lake"; и во-вторых, мобильные процессоры Ryzen 7045HX "Dragon Range" набирают интерес в сообществе ноутбуков для энтузиастов, где передовой техпроцесс 5 нм + 6 нм наносит урон мобильным процессорам 13-го поколения Core по производительности/ватт и игровой производительности. Может ли AMD поднять уровень производительности? Технически - да.Технически для AMD должно быть возможно создавать многочиповые модули "Dragon Range", используя "Zen 4" + 3D Vertical Cache CCD (комплексные матрицы CPU), точно так же, как это было сделано для стека настольных продуктов. Такой процессор будет иметь либо один ПЗС с кэшем 3DV для количества ядер процессора до 8 ядер/16 потоков; либо конструкцию, подобную настольному 7950X3D, где один из ПЗС имеет кэш 3DV, а другой - обычный ПЗС "Zen 4", для количества ядер до 16 ядер/32 потоков. Но будет ли AMD создавать такие чипы? Многое будет зависеть от объемов производства L3D (6 нм матриц с 64 МБ кэш-памяти 3D Vertical, работающей со скоростью 2,5 ТБ/с), производства ПЗС с кэш-памятью 3DV; и от того, сможет ли AMD достичь нужных показателей производительности/Ватт в сравнении с самыми быстрыми мобильными процессорами Intel 8P+16E "Raptor Lake".В интервью корейскому техническому изданию Quasar Zone менеджер по развитию клиентов и бизнеса AMD Эдди Чанг заявил, что компания будет "планировать продукты, основываясь на рыночных условиях", в ответ на вопрос о том, может ли AMD распространить кэш-память 3DV на другие сегменты продукции, например, на более дешевые настольные процессоры Ryzen 5 или мобильные процессоры.