Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
Герман Геншин

Новый чип от Qualcomm может значительно повысить производительность ваших Windows, согласно новым утечкам

Согласно сообщениям, Qualcomm разрабатывает новый высококачественный процессор Snapdragon X2 для ПК на Windows. Этот чип, как ожидается, получит значительное увеличение количества ядер, достигая до 18 ядер Oryon V3. По данным, предоставленным WinFuture, Snapdragon X2 с номером модели SC8480XP, вероятно, будет использовать конструкцию системы в корпусе (SiP), объединяя оперативную память и флеш-накопитель непосредственно в корпусе процессора. Утечка документов импортно-экспортной деятельности указывает на возможность наличия до 48 ГБ оперативной памяти SK hynix и SSD на 1 ТБ. Эта интеграция призвана улучшить скорость передачи данных и энергоэффективность за счет снижения задержек между компонентами. Архитектура ядер и тактовая частота Snapdragon X2 пока не известны. Также неясно, будет ли он состоять только из высокопроизводительных ядер или же будет смешанный вариант. Однако документы предполагают, что это вариант с “высоким энергопотреблением”, вероятно, наиболее мощная версия. Для у

Согласно сообщениям, Qualcomm разрабатывает новый высококачественный процессор Snapdragon X2 для ПК на Windows. Этот чип, как ожидается, получит значительное увеличение количества ядер, достигая до 18 ядер Oryon V3.

По данным, предоставленным WinFuture, Snapdragon X2 с номером модели SC8480XP, вероятно, будет использовать конструкцию системы в корпусе (SiP), объединяя оперативную память и флеш-накопитель непосредственно в корпусе процессора. Утечка документов импортно-экспортной деятельности указывает на возможность наличия до 48 ГБ оперативной памяти SK hynix и SSD на 1 ТБ. Эта интеграция призвана улучшить скорость передачи данных и энергоэффективность за счет снижения задержек между компонентами.

Архитектура ядер и тактовая частота Snapdragon X2 пока не известны. Также неясно, будет ли он состоять только из высокопроизводительных ядер или же будет смешанный вариант. Однако документы предполагают, что это вариант с “высоким энергопотреблением”, вероятно, наиболее мощная версия.

Для управления увеличенной производительностью и потенциальным тепловыделением сообщается, что Qualcomm тестирует Snapdragon X2 с универсальной жидкостной системой охлаждения с радиатором диаметром 120 мм. Это говорит о стремлении поддерживать оптимальные термические характеристики, особенно в стационарных условиях, где более высокое потребление энергии является приемлемым.

Ожидается, что Snapdragon X2 будет представлен под маркой “Snapdragon X2 Ultra Premium”, предназначенной для высококачественных ноутбуков и настольных ПК. Эта разработка соответствует стратегии Qualcomm по более эффективной конкуренции с устоявшимися процессорами архитектуры x86 от Intel и AMD, а также с решениями на базе ARM, такими как чипы M-серии от Apple.

Это не первый раз, когда мы слышим о планах Qualcomm на будущее платформы Snapdragon X. В ноябре компания подтвердила, что ее предстоящий процессор для ПК, Snapdragon X Elite Gen 2, будет включать CPU Oryon v3. Это заявление последовало всего через месяц после представления Oryon v2, с планами интеграции этого чипа в Snapdragon 8 Elite для смартфонов. Сообщается, что Oryon v2 обеспечивает прирост производительности на 30% и на 57% большую энергоэффективность по сравнению с предшественником. Надеемся, что v3 превзойдет эти показатели.

Выход Snapdragon X2 также может значительно повлиять на экосистему Windows на ARM, обеспечивая улучшенную производительность и эффективность для пользователей. Тем не менее, остаются проблемы, такие как совместимость программного обеспечения и принятие на рынке, так как предыдущие устройства на базе ARM сталкивались с трудностями при запуске некоторых приложений и игр. На данный момент Qualcomm официально не подтвердила эти данные, и информация основана на утекших документах. Более конкретная информация может появиться на предстоящих отраслевых мероприятиях, возможно, на Mobile World Congress (MWC), который стартует сегодня.