AMD разработала новую технологию под названием 3D V-Cache, которая может значительно повысить производительность их процессоров Strix Halo. Эта технология позволяет добавлять дополнительный кэш L3 прямо поверх кэша L3 между ядрами Zen 5 с использованием специальных TSV (Through-Silicon Vias). По данным ASUS China, эти намеки видны в дизайне матрицы процессоров Strix Halo. Добавление дополнительного кэша L3 может принести значительное увеличение производительности процессоров Strix Halo. Обзоры этих процессоров уже опубликованы и они опережают конкурента Intel по производительности встроенного графического процессора. Внедрение TSV позволяет добавить чиплеты 3D V-Cache, что приведет к значительному увеличению кэш-памяти L3.
AMD разработала новую технологию под названием 3D V-Cache, которая может значительно повысить производительность их процессоров Strix Halo. Эта технология позволяет добавлять дополнительный кэш L3 прямо поверх кэша L3 между ядрами Zen 5 с использованием специальных TSV (Through-Silicon Vias). По данным ASUS China, эти намеки видны в дизайне матрицы процессоров Strix Halo.
Добавление дополнительного кэша L3 может принести значительное увеличение производительности процессоров Strix Halo. Обзоры этих процессоров уже опубликованы и они опережают конкурента Intel по производительности встроенного графического процессора.
Внедрение TSV позволяет добавить чиплеты 3D V-Cache, что приведет к значительному увеличению кэш-памяти L3.