Компании Intel и TSMC готовятся запустить свои соответствующие технологические процессы Intel 18A и N2, каждый из которых предлагает значительные усовершенствования. С одной стороны, Intel утверждает, что её 18A обеспечит гораздо более высокий прирост производительности между поколениями. С другой стороны, TSMC подчеркивает впечатляющую плотность транзисторов N2. Но какой из них действительно станет лидером? Как оказалось, ответ не так прост.
Если говорить о плотности транзисторов, то N2 от TSMC, похоже, является лидером. Данные публикации оценивают плотность транзисторов стандартной ячейки высокой плотности N2 во впечатляющие 313 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр, опережая Intel 18A с показателем 238 миллионов и Samsung SF3 с 231 миллионом. Конечно, плотность — это еще не все, разработчики микросхем используют сочетание ячеек высокой, стандартной и малой мощности. Однако преимущество TSMC в плотности может обеспечить лидерство в определенных рабочих нагрузках.
Сравнение становится менее очевидным, когда дело доходит до прогнозов производительности. Техпроцесс 18A от Intel может иметь преимущество перед N2 от TSMC и SF3 от Samsung, но это всего лишь оценки, основанные на экстраполяции предыдущих улучшений техпроцессов.
Известно, что Intel оснащает 18A своей новой технологией подачи питания PowerVia на задней стороне для повышения скорости и эффективности. Хотя у TSMC есть планы на аналогичный подход в будущем, N2 не получит такую функцию. Однако стоит отметить, что не каждый чип 18A будет поддерживать эту технологию.
Что касается эффективности, аналитики ожидают превосходство N2 над intel 18A и Samsung. TSMC неизменно лидирует в области энергоэффективности, поэтому этот прогноз соответствует последним тенденциям.
Еще одним ключевым отличием являются сроки производства. Intel пока остается впереди, и 18A должен поступить в массовое производство в составе процессоров Core Ultra следующего поколения к середине 2025 года. Ожидается, что эти чипы появятся на полках до конца года. Между тем, массовое производство на базе N2 от TSMC начнется не раньше конца текущего года, а это означает, что первые продукты на N2, скорее всего, появятся не раньше середины 2026 года, следуя стандартным отраслевым срокам.
В итоге можно сказать, что TSMC удерживает лидерство по плотности транзисторов с N2, но 18A от Intel может занять первое место по производительности благодаря архитектурным достижениям и инновациям, таким как технология PowerVia. Кроме того, опережение Intel в производстве означает, что чипы на базе 18A будет доступны в реальных продуктах гораздо раньше.