Японская компания OKI Circuit Technology предложила новый метод создания систем охлаждения для цифровой электроники. Производитель предлагает отводить тепло при помощи медных заклёпок, которые, как утверждается, до 55 раз эффективнее существующих решений.
Заклёпки могут быть круглой или квадратной формы. Они изготавливаются из толстой медной фольги и металлического сердечника сравнительно большого диаметра для обеспечения лучшей теплоотдачи.
В OKI отмечают, что её изделия могут использоваться в миниатюрной космической электронике, а также на материнских платах ПК или смартфонов. Тыльные стороны площадок можно объединять с элементами корпусов или интегрировать в состав активных кулеров. Но есть и минус: дополнительные медные элементы могут утяжелить плату на 50–100 граммов.