В этом материале мы подробно рассмотрим, какие материалы подходят для резки и гравировки на CO2 лазерном станке, а какие следует избегать из-за их свойств или потенциальных рисков.
Материалы, рекомендуемые для резки и гравировки:
- Литой акрил
- Оргстекло
- Полистирол
- Полиэтилен
- Полипропилен
- Паронит
- Экструдированный акрил
- Фанера
- Массив дерева и шпон
- Бумага и картон
- Натуральная кожа и её заменители, без хрома
- Ткани
- Войлок
- Пробка
- Поролон
- Пенопласт
- ДВП, ДСП, ХДФ
- ПЭТ
- Камень (только гравировка)
Эти материалы обладают оптимальными характеристиками для обработки на лазерном станке, обеспечивая чёткие резы и высокое качество гравировки.
Материалы для работы с осторожностью:
- Полистирол и ПЭТ: могут оплавляться по краям, что требует особого внимания при настройке параметров резки.
- Войлок: при обработке может выделять неприятный запах, но в остальном достаточно прост в работе.
- Резина и силикон: при работе выделяют много искр, что может повредить линзу при недостаточном обдуве. Рекомендуется соблюдать осторожность.
- Керамические плитки: можно использовать, однако процесс медленный и результаты могут варьироваться, включая риск растрескивания.
Материалы, которые не рекомендуется использовать:
- Поликарбонат (включая сотовый)
- Гетинакс
- Текстолит
- Стеклотекстолит
- Тефлон
- Фторопласт
- Материалы с содержанием фтора, хлора, брома, йода, астата
- Карбон
- Винил
- Заготовки из эпоксидных смол
- ПВХ: резка приводит к обугливанию, выделению неприятного дыма и запаха горелой проводки.
- Стекло и керамика: можно гравировать при определенных условиях, трескаются.
Почему "нельзя"?
Эти материалы могут выделять токсичные вещества, опасные для здоровья и оборудования. Кроме того, они часто плохо поддаются обработке, что приводит к некачественным результатам. В таких случаях рекомендуется использование фрезерных станков для достижения более чистого и безопасного результата.
В заключение, выбор подходящих материалов для работы на CO2-лазере обеспечит не только качественный результат, но и безопасность всего процесса.