Apple, возможно, изменит традиционный для её процессоров подход «всё в одном» (System-on-a-Chip, SoC), разделив центральный процессор (CPU) и графический процессор (GPU) в новом чипе M5 Pro. Этот шаг может значительно повысить производительность и улучшить производственные показатели.
Что такое System-on-a-Chip?
Традиционные компьютеры используют отдельные CPU и GPU, которые могут быть размещены на разных платах. Apple изменила этот подход, интегрировав оба компонента в единую систему — SoC. Эта технология была успешно внедрена в iPhone и позже адаптирована для чипов M-серии в компьютерах Mac.
Такое тесное объединение компонентов обеспечивает компактность и эффективность, и Apple традиционно рассматривает SoC как единый чип, что мы видим на примере A18 Pro или M4. Однако новый M5 Pro может пойти по другому пути.
M5 Pro: новый формат CPU и GPU
По словам аналитика Мин-Чи Куо, Apple планирует использовать для M5 Pro, Max и Ultra новую технологию упаковки чипов от TSMC — SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal).
Эта технология позволяет интегрировать разные компоненты в один пакет, улучшая тепловую эффективность. Благодаря этому чипы смогут работать на полную мощность дольше без перегрева и последующего снижения частоты. Кроме того, новая методика увеличивает процент успешных сборок, снижая вероятность дефектов.
Чипы серии M5 будут выпускаться на основе нового 3-нм технологического узла TSMC (N3P). Ожидается, что:
- массовое производство M5 начнётся в первой половине 2025 года,
- M5 Pro и Max — во второй половине 2025 года,
- M5 Ultra — в 2026 году.
Для M5 Pro, Max и Ultra будет использоваться «серверный» уровень упаковки, где CPU и GPU будут разделены. Это даст Apple больше возможностей для управления производительностью и тепловыми характеристиками.
Использование для серверов Apple
Мин-Чи Куо также сообщил, что чипы M5 Pro будут использоваться в серверной инфраструктуре Apple, известной как Private Cloud Compute (PCC). Эти серверы предназначены для выполнения задач искусственного интеллекта и потребуют более мощных процессоров. После запуска массового производства M5 Pro Apple планирует ускорить внедрение своей серверной архитектуры.
Помимо разделения CPU и GPU в M5 Pro, ранее сообщалось, что Apple может начать выделять другие компоненты из своих чипов A-серии, начиная с iPhone 18. В частности, речь идёт о памяти (RAM), которая сейчас встроена в сам процессор.
Этот шаг может стать новой вехой в проектировании, позволив Apple оптимизировать производительность, снизить тепловыделение и повысить надёжность как для пользовательских устройств, так и для серверных решений.
Ещё по теме: