Найти в Дзене
Лаборант

Исследователи MIT представили технологию многослойных компьютерных чипов

Статья подготовлена изданием Лаборант - журнал об аналитической химии. Подписывайтесь так же на нашу научную папку в телеграм.
Многослойные чипы MIT могут произвести революцию в области ИИ, памяти и логических устройств Какие шаги могут предпринять инженеры для улучшения компьютерных чипов? Именно этот вопрос рассматривается в недавнем исследовании, опубликованном в Nature, где международная команда исследователей под руководством Массачусетского технологического института (MIT) изучила новый метод увеличения количества транзисторов в компьютерных чипах. Это исследование открывает возможности для совершенствования компьютерного оборудования будущего, включая системы искусственного интеллекта и другие устройства. В ходе исследования ученые стремились улучшить существующие методы создания компьютерных чипов, которые часто имеют большие размеры и требуют дополнительных материалов для обеспечения возможности их наслоения. Новое исследование решает эти проблемы, представляя многослойную ко

Статья подготовлена изданием Лаборант - журнал об аналитической химии. Подписывайтесь так же на нашу научную папку в телеграм.

Многослойные чипы MIT могут произвести революцию в области ИИ, памяти и логических устройств

Какие шаги могут предпринять инженеры для улучшения компьютерных чипов? Именно этот вопрос рассматривается в недавнем исследовании, опубликованном в Nature, где международная команда исследователей под руководством Массачусетского технологического института (MIT) изучила новый метод увеличения количества транзисторов в компьютерных чипах. Это исследование открывает возможности для совершенствования компьютерного оборудования будущего, включая системы искусственного интеллекта и другие устройства.

В ходе исследования ученые стремились улучшить существующие методы создания компьютерных чипов, которые часто имеют большие размеры и требуют дополнительных материалов для обеспечения возможности их наслоения. Новое исследование решает эти проблемы, представляя многослойную конструкцию чипа, которая избегает традиционной громоздкости и работает при более низких температурах, сохраняя стабильность. Работа основывается на исследовании 2023 года, проведенном той же командой, по разработке дихалькогенидов переходных металлов (TMD), которые были признаны улучшением традиционных высокопроизводительных транзисторов.

"Этот прорыв открывает огромные возможности для полупроводниковой промышленности, позволяя складывать чипы без традиционных ограничений", - сказал доктор Джихван Ким, доцент кафедры машиностроения MIT и соавтор исследования. "Это может привести к многократному увеличению вычислительной мощности для приложений в области ИИ, логики и памяти".

Это исследование появилось в момент, когда приложения ИИ продолжают развиваться и расширяться, охватывая здравоохранение, робототехнику, маркетинг, социальные сети, машинное обучение, видеоигры и многое другое. Если новая многослойная конструкция чипа окажется эффективной, это может вывести ИИ на новый уровень, способствуя общественному прогрессу.

Источники:

- Nature

- Massachusetts Institute of Technology

- EurekAlert!


Статья подготовлена изданием
Лаборант - журнал об аналитической химии. Подписывайтесь так же на нашу научную папку в телеграм.