Память стандарта HBM4 действительно является своего рода "святым Граалем" рынка HBM, в основном потому, что эта технология обещает принести отличные показатели производительности и эффективности, что является ключом к успеху в плане масштабирования вычислительной мощности ИИ. Компания Micron, наряду с такими производителями, как SK Hynix и Samsung, также участвует в гонке за доминирование на рынке HBM4, а на последней конференции инвесторов фирма сообщила, что их разработка HBM4 идет по плану, и работа уже ведется также в отношении HBM4E, что действительно обнадеживает.
"Используя прочную основу и постоянные инвестиции в проверенную технологию 1β-процесса, мы ожидаем, что HBM4 от Micron сохранит лидерство по времени выхода на рынок и энергоэффективности, одновременно повысив производительность более чем на 50% по сравнению с HBM3E. Мы ожидаем, что HBM4 выйдет на большой объем для отрасли в 2026 календарном году. Работа по разработке HBM4E идет полным ходом с несколькими клиентами. HBM4E внесет сдвиг в бизнес памяти, включив возможность настройки кристалла логической базы для определенных клиентов с использованием передового процесса производства логических схем от TSMC. Мы ожидаем, что эта возможность приведет к улучшению финансовых показателей Micron", - заявили в компании Micron.
Для тех, кто не знает стоит сказать, что память HBM4 является революционной во многих отношениях, но здесь следует отметить один интересный момент - отрасль планирует интегрировать память и логические полупроводники в один корпус. Это означает отсутствие необходимости в технологии упаковки, и, учитывая, что отдельные кристаллы будут намного ближе к этой реализации, это окажется гораздо более эффективным решением с точки зрения производительности. Вот почему компания Micron упоминает, что она будет использовать тайваньскую TSMC в качестве своего поставщика логических полупроводников, аналогично тому, что использует SK Hynix.
Компания Micron также упомянула о наличии прогресса в разработке памяти HBM4E, став наряду с SK Hynix, которая раскрыла разработку этой технологии. Хотя в настоящее время нет информации о спецификациях линейки HBM4 от Micron, компания раскрыла, что HBM4, как ожидается, будет объединять до 16 кристаллов DRAM, каждый емкостью по 32 ГБ, вместе с интерфейсом шириной 2048 бит, что делает технологию намного более совершенной, чем ее аналог предыдущего поколения.
С точки зрения принятия рынком, HBM4, как ожидается, будет использоваться в архитектуре NVIDIA Rubin AI вместе с линейкой AMD Instinct MI400, поэтому технология готова к широкому признанию на рынке.