18 декабря MediaTek официально объявила о скором дебюте нового поколения чипов Dimensity, и это событие ожидается 23 декабря в 15:00. Согласно предыдущим сообщениям, чип, который будет выпущен в ближайшее время, должен быть Dimensity 8400. По результатам бенчмарк-теста AnTuTu, общий балл Dimensity 8400 превышает 1,8 миллиона баллов, что делает его одной из лучших мобильных платформ на рынке. Для сравнения, чипсет Snapdragon 8 Gen 2 имеет рабочий показатель около 160 тысяч баллов, а Snapdragon 8 Gen 3 - около 200 тысяч баллов. Судя по текущим результатам, производительность Dimensity 8400 находится между этими двумя чипами.
Dimensity 8400 будет производиться используя 4-нм техпроцесс TSMC, что обеспечивает высокую энергоэффективность и производительность. Конфигурация ядер чипа представляет собой одно сверхбольшое ядро Cortex-A725 с основной частотой до 3,25 ГГц, три больших ядра Cortex-A725 с частотой 3,0 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A725 с частотой 2,1 ГГц. В области обработки графики Dimensity 8400 оснащён графическим процессором Immortalis G720 MC7 с основной частотой 1,3 ГГц. Хотя некоторые источники упоминают о возможном использовании Immortalis G925, но с урезанными характеристиками, основной вариант, о котором идёт речь, - это G720 MC7.
Предполагается, что новый смартфон REDMI Turbo 4 первым получит Dimensity 8400 и дебютирует ещё в конце текущего года. Благодаря своим мощным аппаратным характеристикам и превосходному коэффициенту энергоэффективности, Dimensity 8400, несомненно, станет основным компонентом для многих смартфонов среднего класса в будущем. Кроме того, ожидается, что этот чип будет использован в смартфонах из серии Redmi K80 или Oppo Reno 13.