TSMC, крупнейшая тайваньская полупроводниковая компания, раскрыла дополнительные подробности о своем передовом технологическом процессе «2-нм N2». Этот процесс, использующий технологию «N2 Nanosheet», обещает значительное повышение производительности и эффективности. Узел процесса 2 нм TSMC является одним из самых ожидаемых разработок на рынке, поскольку ожидается, что он приведет к существенному увеличению производительности и снижению энергопотребления. Массовое производство по этому технологическому процессу планируется начать во втором полугодии 2025 года.
TSMC утверждает, что процесс 2 нм позволяет достичь на 15% большей производительности в сравнении с предыдущими поколениями, при одновременном снижении энергопотребления на 30%. Это значительно повышает эффективность узла. Ключевыми инновациями в техпроцессе являются транзисторы на нанолистах с цельным затвором (GAA) и технология N2 NanoFlex, которая позволяет уплотнить различные логические ячейки в более миниатюрный корпус. Благодаря этим инновациям, в площади чипа удалось разместить на 1,15 раз больше транзисторов.
Техпроцесс 2 нм TSMC имеет значительный потенциал для мобильных устройств, серверов и других высокопроизводительных систем. Он обеспечит более мощные и энергоэффективные сборки чипов, позволив производителям выпускать более быстрые и энергосберегающие устройства. Ожидается, что эти улучшения повлияют на различные отрасли, такие как искусственный интеллект, автономная навигация, квантовые вычисления и технологии связи.