Источник изображения: OKI Circuit Technology
Компания OKI Circuit Technology объявила о новом дизайне печатных плат (PCB), который увеличивает отвод тепла от компонентов в 55 раз. С использованием технологий, наработанных за более чем 50 лет, компания внедрила концепцию размещения круглых или прямоугольных медных «монет» под элементами, генерирующими тепло, значительно снижая их температуру. Известно, что тепловыделение является одной из ключевых проблем в высокопроизводительной электронике. Обычно для решения этой проблемы применяются радиаторы или вентиляторы. Однако, в условиях, где использование вентиляторов невозможно, например, в космосе или в миниатюрных устройствах, такие решения не применимы.
Источник изображения: OKI Circuit Technology
OKI уже ранее использовала встроенные медные монеты и толстые медные провода для отвода тепла. Теперь, компания усовершенствовала этот метод, предложив монеты со ступенчатыми краями, что позволяет увеличить поверхность теплоотдачи, не увеличивая при этом место под компонентом.Монеты, о которых говорит OKI, представляют собой конструкции, напоминающие заклёпки, где одна сторона имеет меньший диаметр, чем другая, что позволяет улучшить эффективность теплопроводности. Например, монета может иметь диаметр 7 мм на стороне, контактирующей с компонентом, и 10 мм на стороне, отвечающей за отвод тепла.Компания предлагает свою технологию для использования в миниатюрных устройствах и космических приложениях. Однако технология также может найти применение в компонентах и системах ПК. Производители компонентов, такие как Asus, ASRock, Gigabyte и MSI, уже активно используют медь в своих продуктах, и технология OKI с её ступенчатыми монетами может стать следующим шагом в улучшении теплоотвода. Эти монеты могут быть использованы для передачи тепла к большим металлическим корпусам или связанным с ними охлаждающим аппаратам.