Генеральный директор ASML Кристоф Фуке заявил, что, несмотря на впечатляющие достижения SMIC и Huawei в полупроводниковой отрасли, китайские компании все еще отстают от таких гигантов как Intel, TSMC и Samsung на 10-15 лет. По словам Фуке, даже с использованием передовых DUV-инструментов китайский производитель SMIC не сможет экономически эффективно конкурировать с технологическими процессами TSMC из-за отсутствия доступа к современным системам EUV-литографии. ASML никогда не поставляла EUV-оборудование в Китай из-за Вассенаарских соглашений, хотя SMIC якобы разместила заказ на одну такую машину. Однако, компания продолжала поставлять передовые DUV-системы, включая Twinscan NXT:2000i, способные производить чипы по техпроцессам 5 и 7 нанометров. Благодаря этому SMIC уже несколько лет выпускает чипы для Huawei по 7-нанометровому техпроцессу первого и второго поколений, что помогло китайским технологическим гигантам справиться с американскими санкциями. Понимая, что доступ к EUV-инструмен