Компания Huawei, судя по всему, больше не добивается быстрого прогресса в дальнейшем развитии своих процессоров для смартфонов. Как сообщается, это стало результатом анализа аппаратной части нового Huawei Mate 70 Pro Plus, в ходе которого эксперты внимательно рассмотрели SoC Kirin 9020.
TechInsights разбирает новый Huawei Mate 70 Pro+
Как сообщает американское деловое агентство Bloomberg, усилия компании Huawei по разработке собственных процессоров для смартфонов зашли в серьезный тупик. Как утверждается, во время разбора модели из недавно выпущенной серии Huawei Mate 70 эксперты из TechInsights внимательно изучили процессор HiSilicon Kirin 9020.
Вопреки первоначальным «страхам», новый чип не является процессором, изготовленным по 5-нанометровому техпроцессу, утверждают в TechInsights. Вместо этого используется та же технология производства с шириной структуры в семь нанометров, которая применялась и в чипе Kirin предыдущей модели.
Подпишись на мой телеграмм канал, всё что за кадром и не только!
Никаких серьезных технических улучшений
Новый Kirin 9020 по-прежнему производится китайским контрактным производителем SMIC, при этом новый чип использует матрицу, которая примерно на 15 процентов больше, чем у предшественника. Кроме того, Huawei внесла лишь «незначительные» улучшения в конструкцию, чтобы повысить производительность и эффективность процессора, но продолжает использовать технологию производства SMIC «7 нм+2».
С технической точки зрения Huawei и ее партнер SMIC все еще отстают от продукции TSMC и Samsung примерно на пять лет, поскольку их продукция имеет ширину структуры всего 5, 3 и вскоре 2 нанометра соответственно, продолжает издание. Для сравнения, китайские чипы потребуют больше энергии и не смогут производиться с такой же высокой производительностью, говорится в докладе.
В целом, усилия США по препятствованию разработке чипов компанией Huawei и ее китайскими партнерами с помощью различных мер, похоже, приносят свои плоды. Сама Huawei уже не первый год находится в списке эмбарго Министерства торговли США, и с тех пор к нему присоединяются все новые и новые компании. Теперь китайским производителям практически невозможно получить современные производственные мощности и соответствующие технологии для создания чипов с шириной структуры менее семи нанометров.