Samsung начала принимать меры на фоне упадка работы подразделения полупроводников, которое традиционно приносило вендору основные доходы и высокую чистую прибыль. Как сообщают инсайдеры из SamMobile, Samsung «необходимо восстановить это подразделение, чтобы восстановить свои конкурентные преимущества».
В связи с этим Samsung недавно произвела значительные изменения в руководящем составе, повысив руководителя американского подразделения по производству микросхем Хан Джин-Мана до президента и менеджера, отвечающего за весь литейный бизнес. Хан заявил недавно, что Samsung готова действовать для достижения двух главных целей, — конкурировать с TSMC и китайской SMIC — контрактными чипмейкерами.
В 2025 году TSMC намерена начать массовое производство 2-нм чипов, чтобы ещё больше укрепить своё господство, и так являясь ключевым контрактным поставщиком микросхем. Но Samsung готова побороться на этом поприще.
По словам Хана, Samsung сосредоточится на повышении производительности нового поколения 2-нм техпроцесса, чтобы предотвратить передачу всех заказов TSMC. Вендор также будет работать над привлечением новых клиентов для старых техпроцессов — 10-нм и выше, чтобы обеспечить рентабельное использование всех имеющихся мощностей литейного производства.
Samsung попытается выйти на рынок контрактного производства чипов подобно TSMC и SMIC. Причём корейский вендор первым приступил к реализации 3-нм техпроцесса gate-all-around (GAA), но его коммерциализация не оправдала ожиданий, в основном из-за проблем с выходом продукции. Поэтому литейное подразделение Samsung теряет деньги и уже закрыла несколько производственных линий из-за недостатка заказов от клиентов.