Компания TSMC представила инновационную услугу "CyberShuttle", направленную на оптимизацию процесса производства 2-нм чипов. Этот подход позволит значительно снизить затраты на разработку и тестирование новых интегральных схем для клиентов компании, включая таких гигантов, как Apple, Qualcomm и MediaTek.
Суть услуги заключается в совместном использовании одной пластины для размещения нескольких проектов. Таким образом, клиенты смогут сократить расходы на дизайн индивидуальных масок и ускорить процесс тестирования. По предварительным оценкам, стоимость производства одной 2-нм пластины может составить около 30 000 долларов США, однако сервис "CyberShuttle" призван существенно снизить эту цифру.
TSMC уже достигла значительных успехов в освоении 2-нм технологического процесса, демонстрируя высокий выход годных кристаллов на этапе испытаний. Введение услуги "CyberShuttle" позволит компании еще больше укрепить свои позиции на рынке и привлечь новых клиентов.
Одновременно с запуском новой услуги TSMC активно расширяет производственные мощности, открывая новые фабрики, способные выпускать до 40 000 пластин в месяц. Это позволит удовлетворить растущий спрос на передовые полупроводниковые решения и ускорить переход отрасли на новые технологические стандарты.
https://fantechno.com/tsmc-optimizes-2nm-chip-production-with-cybershuttle-service/