Intel, Samsung и другие компании спешат внедрить новую технологию
Компания AMD получила патент на технологию стеклянных подложек. В ближайшие годы стеклянные подложки придут на смену традиционным органическим подложкам для многочиповых процессоров. Патент не только означает, что AMD активно работала над соответствующими технологиями, но и позволит компании использовать стеклянные подложки в будущем без риска, что патентный тролль или конкуренты могут подать на нее в суд.
Большинство производителей микросхем, включая Intel и Samsung, изучают возможность использования стеклянных подложек в будущих процессорах. Хотя AMD больше не производит собственные чипы, отдавая их на субподряд TSMC, она все еще проводит исследования и разработки в области производства кремния и чипов, поскольку компания использует технологические процессы, предлагаемые ее партнерами, для создания своих продуктов.
Стеклянные подложки изготавливаются из таких материалов, как боросиликат, кварц и плавленый кварц, которые обладают заметными преимуществами по сравнению с традиционными органическими материалами, поскольку отличаются исключительной плоскостностью, стабильностью размеров и превосходной термической и механической стабильностью.
Превосходная плоскостность и стабильность размеров позволяют улучшить фокус литографии для сверхплотных межсоединений в передовых системах в корпусе, а превосходная термическая и механическая стабильность делает их более надежными для высокотемпературных, тяжелых приложений, таких как процессоры центров обработки данных.
Согласно патенту AMD, одной из проблем при работе со стеклянными подложками является реализация сквозных стеклянных каналов (Through Glass Vias, TGVs). TGV - это вертикальные каналы, созданные внутри стеклянной сердцевины для передачи сигналов данных и питания. Для создания таких каналов используются такие технологии, как лазерное сверление, мокрое травление и магнитная самосборка, но на данный момент лазерное сверление и магнитная самосборка являются достаточно новыми технологиями.
Перераспределительные слои, которые направляют сигналы и питание между чипом и внешними компонентами с помощью высокоплотных межсоединений, - еще один неотъемлемый компонент современных корпусов микросхем. В отличие от основных стеклянных подложек, в них по-прежнему будут использоваться органические диэлектрические материалы и медь; только на этот раз они будут создаваться на одной стороне стеклянной пластины, что потребует нового метода производства.
В патенте также описывается метод соединения нескольких стеклянных подложек с помощью клеевого соединения на основе меди (вместо традиционных паяльных шин) для обеспечения прочных соединений без зазоров. Такой подход повышает надежность и устраняет необходимость в заполняющих материалах, что делает его пригодным для укладки нескольких подложек в стопку.
Хотя в патенте AMD четко указано, что стеклянные подложки обеспечивают такие преимущества, как лучшая терморегуляция, механическая прочность и улучшенные возможности маршрутизации сигналов, что является преимуществом для процессоров центров обработки данных, патент подразумевает, что стеклянные подложки могут применяться в различных приложениях, требующих высокой плотности межсоединений, включая центры обработки данных, мобильные устройства, вычислительные системы и даже современные датчики, что кажется немного чрезмерным.
https://rusteapot.vetluga-media.ru/amd-poluchila-patent-na-tehnologiyu-steklyannyh-podlozhek/
Дорогой читатель, подписывайся на канал и жми на "колокольчик" чтобы не пропускать новые статьи!