TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) планирует значительно увеличить производство своей упаковочной технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) в ближайшие кварталы. К 2026 году они планируют достичь уровня производства 130 000 в месяц. Причиной такого значительного увеличения производства является огромный спрос на рынках, который начинает поглощать всю цепочку поставок.
Спрос на упаковочную технологию CoWoS со стороны рынков искусственного интеллекта (ИИ) очень высок. CoWoS является ключевой технологией для разработки ускорителей ИИ и с момента начала роста ИИ технология пользуется большим спросом. TSMC постоянно увеличивает объемы производства, но до сих пор не в состоянии удовлетворить рыночный спрос. На данный момент TSMC сталкивается с серьезными трудностями в поставках CoWoS в связи с высоким спросом на Blackwell, разработанный компанией NVIDIA.
Это приводит к тому, что компания планирует удвоить производство своей упаковочной технологии к концу 2025 года. Одной из причин нехватки поставок является то, что ни один из конкурентов не может воспроизвести технологию в той же степени, что и TSMC. Поэтому компании, такие как Apple, MediaTek, Google и Amazon, вынуждены размещать свои заказы именно у TSMC.