Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) на слухах сотрудничает с Nvidia для создания новых GPU, основанных на современных чиплетных технологиях. Ожидается, что это партнерство значительно повлияет на новую архитектуру «Rubin», которая станет преемником текущей серии Blackwell.
Переход на чиплетную архитектуру представляет собой важный шаг вперед по сравнению с традиционными монолитными GPU, обеспечивая улучшенную производительность, масштабируемость и экономическую эффективность. Чиплетная технология позволяет производителям объединять несколько меньших полупроводниковых чипов в одном корпусе, что ведет к более высоким показателям работы и снижению производственных затрат.
Такой подход становится все более популярным в полупроводниковой отрасли, особенно с учетом усложнения конструкций чипов и ограничений традиционных методов масштабирования. Используя производственные процессы TSMC, Nvidia сможет значительно повысить энергоэффективность и вычислительные мощности своих будущих GPU, что сделает их идеальными для ИИ, центров обработки данных и высокопроизводительных вычислений.
По имеющимся данным, GPU Rubin от Nvidia будут производиться с использованием передового технологического узла N3P от TSMC. Процесс N3P представляет собой оптимизированную версию 3-нм технологии TSMC, обеспечивая лучшую производительность, энергоэффективность и увеличенную плотность транзисторов по сравнению с предыдущими версиями. Этот узел предназначен для максимизации преимуществ чиплетного дизайна, что позволит Nvidia достичь новых высот в производительности GPU при сохранении энергоэффективности.
Для дополнительной оптимизации производительности своих GPU на базе чиплетов Nvidia также намерена использовать современные упаковочные технологии TSMC, включая SoIC (Система на интегрированном чипе). Эта технология позволяет вертикально укладывать чипы, что способствует повышению энергоэффективности и снижению задержек между различными чиплетами внутри GPU. AMD уже давно применяет аналогичный подход в своих процессорах с 3D V-Cache.
Ожидается, что TSMC существенно увеличит объемы производства и планирует значительно расширить свои мощности SoIC к концу 2025 года. По данным Wccftech, новая серия Rubin от Nvidia будет использовать дизайн SoIC с учетом возможностей памяти HBM4. Платформа Vera Rubin NVL144 будет оснащена GPU Rubin с двумя чипами размером с ретикул, предлагая до 50 PFLOPs производительности FP4 и 288 ГБ новейшей памяти HBM4. В то же время, более мощная модель NVL576 будет комплектоваться GPU Rubin Ultra, включающим четыре чипа размером с ретикул, что позволит достичь производительности в 100 PFLOPs FP4 и разместить 1 ТБ памяти HBM4e, распределенной между 16 модулями HBM.
С учетом новых технологий чиплетов Nvidia следует общей тенденции в отрасли, где такие лидеры, как AMD и Intel, уже внедрили подобные конструкции в свои процессоры. Модульная природа чиплетов позволяет производителям комбинировать различные вычислительные блоки, оптимизируя производительность под конкретные задачи. На фоне растущего спроса на мощное оборудование в области ИИ и высокопроизводительных вычислений, союз между TSMC и Nvidia ожидается как катализатор для прорывных достижений в дизайне GPU.
Если вам понравилась эта статья, подпишитесь, чтобы не пропустить еще много полезных статей!
Вы также можете читать наши материалы в:
- Telegram: https://t.me/gergenshin
- Яндекс Дзен: https://dzen.ru/gergen
- Официальный сайт: https://www-genshin.ru
