Компания Kioxia анонсировала чипы флеш-памяти BiCS Flash 3D, рассчитанные на использование в промышленной сфере. Изделия подходят для применения в телекоммуникационном и сетевом оборудовании, встраиваемых компьютерах и других устройствах, которые эксплуатируются в жёстких условиях.
Чипы используют TLC-память, но поддерживают и режим SLC для приложений, которым необходимы высокие скорости чтения/записи данных. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °С, что позволяет эксплуатировать изделия в устройствах, монтируемых на открытых пространствах, в транспорте и пр.
Представлены чипы вместимостью от 64 до 512 Гбайт. Они выполнены в корпусе 132-BGA. Пробные поставки изделий уже начались, а массовое производство планируется организовать ближе к концу текущего года. «Выпуск флеш-памяти следующего поколения BiCS Flash 3D промышленного класса подтверждает нашу приверженность поддержке индустриального сегмента рынка», — заявляет Kioxia.
Больше интересных новостей на сайте Servernews:
• Kioxia представила память XL-Flash второго поколения для накопителей корпоративного класса
• Kioxia представила корпоративные SSD серии CM7 с PCIe 5.0 и NVMe 2.0
• Kioxia анонсировала CD8, SSD второго поколения с поддержкой PCIe 5.0
