Компания SolidRun анонсировала устройства SolidWAN Single LX2162 и SolidWAN Dual LX2160 для инфраструктур SD-WAN и обеспечения сетевой безопасности. В основу решений положены чипы NXP Semiconductors с 16 ядрами Arm Cortex A72, функционирующими на частоте до 2,0 ГГц.
Модель SolidWAN Single LX2162 рассчитана на небольшие офисы, а также предприятия малого и среднего бизнеса. Применён процессор Layerscape LX2162A, который может работать в тандеме с 32 Гбайт памяти DDR4. Устройство оборудовано флеш-модулем eMMC вместимостью 8 Гбайт, слотом microSD, портом USB 3.0, восемью портами 1GbE, двумя SFP-разъёмами 10GbE и двумя SFP 25GbE. Есть слот Mini PCIe с держателем SIM-карты для модема 4G/LTE и слот Mini PCIe для адаптера беспроводной связи. Габариты — 191 × 42 × 155 мм.
Устройство SolidWAN Dual LX2160 ориентировано на корпоративных заказчиков: оно может применяться для поддержания различных периферийных задач. Задействованы два чипа Layerscape LX2160A; кроме того, могут быть установлены два модуля оперативной памяти DDR4 на 32 Гбайт каждый. Присутствуют два модуля eMMC ёмкостью 8 Гбайт каждый, разъём M.2/mSATA и слот microSD. За сетевые подключения отвечают по 12 портов 10GbE (SFP+) и 1GbE (SFP), а также два 100GbE-порта QSFP28 (OCP-модуль Mellanox). Решение выполнено в формате 1U.
Кроме того, есть аналогичная 1U-модель SolidWAN Single LX2160 с одним модулем Layerscape LX2160A. Она имеет по восемь портов 10GbE (SFP+) и 1GbE (SFP), а OCP-модуль Intel ещё с четырьмя портами 10GbE (SFP+). Все модели могут функционировать при температурах от 0 до +70 °C. Стоечные версии также будет предлагаться в промышленном варианте с диапазоном рабочих температур от -40 до +75 °C.