На просторах Сети появились первые детали о грядущей однокристальной системе субфлагманского уровня Snapdragon 7 Gen 2, которую американский чипмейкер Qualcomm должен представить до конце текущего года.
В частности, достаточно известный сетевой информатор Digital Chat Station на своей страничке в китайской соцсети Weibo рассказал о том, что SoC Snapdragon 7 Gen 2 будет представлять собой Lite-версию актуальной флагманской платформы Snapdragon 8+ Gen 1, что уже многое говорит о его производительности.
Причем выпуском нового чипа на этот раз займется тайваньская компания TSMC — судя по всему, её фирменный 4-нанометровый техпроцесс обеспечивает чипам повышенную энергоэффективность и пониженное тепловыделение, не влияющие на высокую производительность чипсета — яркий пример этому актуальный Snapdragon 8+ Gen 1, который также выпускается на мощностях TSMC.
Кроме того, источник сообщает, что грядущий «почти» флагманский процессор MediaTek, по всей видимости речь идет о ещё не представленном чипе Dimensity 8200, «наследует периферийные спецификации SoC Dimensity 9000» — то есть, он также по производительности приблизится к сегодняшним флагманским решениям.
Всё идет к тому, что в 2023 году субфлагманские однокристальные системы от чипмейкеров Qualcomm и MediaTek будут намного интереснее, чем те, что имеются сегодня.