Найти тему
ПРОТЕХ

«Критерии оценки качества электронных сборок» Узлы поверхностного монтажа

Оглавление

Примечание: нумерация разделов, рисунков, листов соответствует оригиналу – стандарту IPC-A-610- C. При необходимости уточнения формулировки или изображения дефекта следует обращаться к оригиналу.

12. 2. 2. 1 Чип-компоненты – Прямоугольная или квадратная форма металлизированных контактов – 1, 3 или 5 контактных поверхностей металлизации. Боковое смещение (А).

Эталон - Класс 1, 2, 3

  • Бокового смещения компонента относительно контактных площадок платы нет.
Добавьте описание
Добавьте описание

Соответствие – класс 1, 2

  • Боковое смещение компонента (А) меньше или равно 50 % ширины контакта компонента (W) или 50 % ширины контактной площадки (Р).

Соответствие – класс 3

  • Боковое смещение компонента (А) меньше или равно 25 % ширины контакта компонента (W) или 25 % ширины контактной площадки (Р).
-3

Дефект – класс 1, 2

  • Боковое смещение компонента (А) больше или равно 50 % ширины контакта компонента (W) или 50 % ширины контактной площадки (Р).
Добавьте описание
Добавьте описание

Дефект – класс 3

  • Боковое смещение компонента (А) больше или равно 25 % ширины контакта компонента (W) или 25% ширины контактной площадки (Р).
-5

12. 2. 2. 2. Чип-компоненты – Прямоугольная или квадратная форма металлизированных контактов – 1, 3 или 5 контактных поверхностей металлизации. Смещение торца компонента (В).

-6

Эталон – класс 1, 2, 3

  • Смещение отсутствует.
-7

Дефект – класс 1, 2, 3

  • Вывод компонента смещен за пределы контактной площадки платы.

12. 2. 2. 3. Чип-компоненты – Прямоугольная или квадратная форма металлизированного контакта – 1, 3 или 5 контактных поверхностей металлизации. Ширина паяного соединения по торцу контакта (С)

-8

Эталон – класс 1, 2, 3

  • Ширина паяного соединения (С) равна ширине вывода компонента (W) или ширине контактной площадки (P).
-9

Соответствие – класс 1, 2

  • Ширина паяного соединения (С) составляет не менее 50% ширины вывода компонента (W) или 50% ширины контактной площадки (Р).
-10

Дефект – класс 1, 2, 3

  • Не допустимо
-11

Соответствие – класс 3

  • Ширина паяного соединения (С) должна быть не менее 75% ширины контакта компонента (W) или 75% ширины контактной площадки (Р).
-12

12. 2. 2. 4. Чип-компоненты – Прямоугольная или квадратная формы металлизированных контактов – 1, 3 или 5 контактных поверхностей металлизации. Длина бокового паяного соединения (D)

Эталон – класс 1, 2, 3

  • Полное смачивание металлизированного контакта компонента с торцов и боков.
  • Высота галтели припоя равна высоте компонента, галтель вогнутая.
-13

Соответствие – класс 1, 2, 3

  • Длина галтели по боковой поверхности контакта не регламентируется. В любом случае галтель должна быть очевидна.

12. 2. 2. 5. Чип-компоненты – Прямоугольная или квадратная формы металлизированных контактов – 1, 3 или 5 контактных поверхностей металлизации. Максимальная высота галтели (Е)

-14

Эталон – класс 1, 2, 3

  • Максимальная высота галтели равна толщине припоя и высоте контакта компонента.
-15

Соответствие - класс 1, 2, 3

  • Галтель может выступать на площадку или припой может затекать на верхнюю поверхность контакта компонента, но при этом не должен касаться корпуса.
-16

Дефект – класс 1, 2, 3

  • Припой затек на корпус компонента

12. 2. 2. 6. Чип-компоненты – Прямоугольная или квадратная форма металлизированных контактов – 1, 3 или 5 контактных поверхностей металлизации. Минимальная высота галтели (F)

-17

Соответствие – класс 1, 2

  • Галтель должна быть видна.

Соответствие – класс 3

  • Минимальная высота галтели (F) равна толщине припоя (G) плюс 25% высоты припоя вывода компонента (Н) или 0,5 мм.
-18

Дефект – класс 1, 2

  • Наличие галтели припоя не очевидно.

Дефект – класс 3

  • Минимальная высота галтели (F) меньше толщины припоя (G) плюс 25% (Н) или меньше толщины припоя (G) плюс 0,5 мм.

Дефект – класс 1, 2, 3

  • Недостаточность припоя

12. 2. 2. 7. Чип-компоненты – Прямоугольная или квадратная формы металлизированных контактов – 1, 3 или 5 контактных поверхностей металлизации. Толщина «подушки» припоя (G)

-19

Соответствие – класс 1, 2, 3

  • Минимальное количество припоя между контактной площадкой и нижней поверхностью контакта компонента (G) не регламентируется. Галтель припоя должна быть видна.
-20

Соответствие – класс 1, 2, 3

  • Вывод компонента должен перекрывать контактную площадку (J), размер перекрытия не регламентируется.
-21

Дефект – класс 1, 2, 3

  • Недостаточное перекрытие выводом контактной площадки.
  • Вывод компонента вне контактной площадки.
-22

12.2.4.1 Безвыводные кристаллодержатели с корончатыми контактами (зубцами). LCCC – корпус. Боковое смещение (А).

1. LCCC-корпус  
2. Корончатые контакты
1. LCCC-корпус 2. Корончатые контакты

Эталон - класс 1, 2, 3

  • Нет бокового смещения компонента относительно контактной площадки.

-24

Соответствие – класс 1, 2

  • Максимальное боковое смещение (А) равно 50% ширины «зубца».

Соответствие – класс 3

  • Максимальное боковое смещение (А) равно 25% ширины «зубца».

Дефект – класс 1, 2

  • Боковое смещение (А) пре- вышает 50% ширины зубца.

Дефект – класс 3

  • Боковое смещение (А) пре- вышает 25% ширины зубца.

12.2.4.2 Безвыводные кристаллодержатели с корончатыми контактами (зубцами). Выступание торца корпуса (В).

-25

Дефект – класс 1, 2, 3

  • Выступание торца корпуса за пределы контактных площадок (В)

12.2.4.3 Безвыводные кристаллодержатели с корончатыми контактами (зубцами). Минимальная ширина галтели припоя (С).

-26

Эталон - класс 1, 2, 3

  • Ширина галтели в нижней части соединения (С) должна быть равна ширине «зубца» (W).

Соответствие – класс 1, 2

  • Минимальная ширинам галтели (С) равна 50% ширины «зубца» (W).

Соответствие – класс 3

  • Минимальная ширинам галтели (С) равна 75% ширины «зубца» (W).

Дефект – класс 1, 2

  • Ширина галтели (С) меньше 50% ширины « зубца» (W).

Дефект – класс 3

  • Ширина галтели (С) меньше 75% ширины « зубца» (W).

12.2.4.4 Безвыводные кристаллодержатели с корончатыми контактами (зубцами). Длина галтели (D).

-27

Соответствие – класс 1

  • Галтель должна быть видна.

Соответствие – класс 2, 3

  • Минимальная длина галтели (D) равна 50% минимальной высоты галтели (F) или длины выступающей за пределы корпуса контактной площадки (S), что меньше.

Дефект – класс 1

  • Наличие хорошего смачивания контак та припоем не очевидно.

Дефект – класс 2, 3

  • Минимальная длина галтели (D) меньше 50% минимальной высоты (F) галтели или длины выступающей за пределы корпуса контактной площадки (S), что меньше.

12. 2. 4. 5. Безвыводные кристаллодержатели с корончатыми контактами (зубцами). Максимальная высота галтели (E).

  • Максимальная высота галтели для 1, 2, 3 классов не регламентируется.

12. 2. 4. 6. Безвыводные кристаллодержатели с корончатыми контактами (зубцами). Минимальная высота галтели (F).

-28

Соответствие – класс 1

  • Галтель должна быть видна.

Соответствие – класс 2, 3

  • Минимальная высота галтели (F) равна толщине «подушки» припоя (G) плюс 25 % высоты «зубца» (Н).
-29

Дефект – класс 1

  • Наличие галтели не очевидно.

Дефект – класс 2, 3

  • Минимальная высота галтели (F) меньше толщины «подушки» припоя (G) плюс 25 % высоты «зубца» (Н).

12.2.4.7 Безвыводные кристаллодержатели с корончатыми контактами (зубцами). Толщина припоя (G).

-30

Соответствие – класс 1, 2,3

  • Галтель очевидна.

12.2.5 Выводы формы «Плоская лента», L, «Крыло чайки»

-31

12.2.5.1 Выводы формы «Плоская лента», L, «Крыло чайки» Боковое смещение паяного соединения (А).

-32

Эталон – класс 1, 2, 3

  • Нет бокового смещения вывода за Т пределы контактной площадки.
-33

Соответствие – класс 1, 2

  • Максимальное смещение (А) не больше 50 % ширины вывода (W) или 0,5 мм, что меньше.
-34
-35

Соответствие – класс 3

  • Максимальное боковое смещение (А) не больше 25 % ширины вывода (W) или 0,5 мм, что меньше.
-36
-37

Дефект – класс 1, 2

  • Боковое смещение вывода компонента (А) больше 50 % ширины вывода (W) или 0,5 мм, что меньше.
-38

Дефект – класс 3

  • Боковое смещение вывода компонента (А) больше 25 % ширины вывода (W) или 0,5 мм, что меньше.

12.2.5.2. Выводы формы «Плоская лента», L, «Крыло чайки» Выступание торца вывода за пределы контактной площадки (В)

-39

Соответствие – класс 1, 2, 3

  • Выступание торца вывода за пределы контактной площадки (В) не должно уменьшать минимальный электроизоляционный промежуток между выводом и соседним проводником.

Дефект – класс 1, 2, 3

  • Между торцем вывода и соседним проводником зазора нет.

12.2.5.3. Выводы формы «Плоская лента», L, «Крыло чайки» Минимальная ширина паяного соединения по торцу вывода (С)

-40

Эталон – класс 1, 2, 3

  • Ширина паяного соединения (С) равна или больше шири- ны вывода (W).
-41

Соответствие – класс 1, 2

  • Минимальная ширина паяного соединения (С) равна 50 % ширины вывода (W).
-42

Соответствие – класс 3

  • Минимальная ширина паяного соединения по торцу вывода (С) равна 75 % ширины вывода (W).
-43

Дефект – класс 1, 2

  • Минимальная ширина паяного соединения по торцу вывода (С) меньше 50 % ширины вывода (W).

Дефект – класс 3

  • Минимальная ширина паяного соединения по торцу вывода (С) меньше 75 % ширины вывода (W).

12.2.5.4. Выводы формы «Плоская лента», L, «Крыло чайки» Минимальная длина паяного соединения по боковой стороне вывода (D)

-44

Эталон – класс 1, 2, 3

  • По всей длине вывода очевидно наличие полной смачиваемости вывода галтелью припоя.
-45

Соответствие – класс 1

  • Минимальная длина галтели (D) равна ширине вывода (W) или 0,5 мм, что меньше.

Соответствие – класс 2, 3

  • Минимальная длина галтели (D) равна ширине вывода (W). - Если длина вывода (L) от торца вывода до средней точки радиуса сгиба «пятки» меньше (W), минимальная длина галтели равна по крайней мере 75% длины вывода (L).
-46

Дефект – класс 1

  • Минимальная длина галтели меньше ширины вывода (W) или 0,5 мм, что меньше.

Дефект – класс 2, 3

  • Минимальная длина галтели меньше ширины вывода (W) или 75% длины вывода, что меньше.

12. 2. 5. 5. Выводы формы «Плоская лента», L, «Крыло чайки» Максимальная высота галтели (Е)

-47

Эталон – класс 1, 2, 3

  • Полное смачивание припоем вывода с торца, боков, под «пяткой». На верхней от сгиба поверхности вывода припой отсутствует.
-48

Соответствие – класс 1, 2, 3

  • В компоненте с высокой конфигурацией вывода (вывод выходит из верхней половины корпуса, таких как QFP, SOL) припой может затекать по выводу до верхнего сгиба, но не должен касаться корпуса (Е).
-49
-50

Соответствие – класс 1, 2, 3

  • В корпусах с низкой конфигурацией выводов (выходят из нижней части корпуса), таких как SOICs, SOTs и т. п.) припой может охватывать весь вывод до корпуса или проникать под корпус, не касаясь его.
-51

Дефект – класс 2, 3

  • Припой касается корпуса, препятствуя его подвижности.

Обращайтесь по любым вопросам!

Подписывайтесь на наш канал, а также следите за нами в социальных сетях:

➡️ Telegram

➡️ VK

➡️ YouTube