Всем привет, многие сталкиваются с проблемами при пайке и отпайке элементов с платы.
Особенно сказывается это где есть опасность перегрева и расслоения. Так же земляные контакты очень теплоемкие. И тут на помощь приходит сплав "РОЗЕ", название происходит от создателя сплава Валентина Розе старшего.
Температура плавления сплава сильно отличается от обычного олова и равно +94 градуса. Для сравнения плавление олова = почти 232 градуса. Существенное отличие!
Для отпайки потребуется смещать сплавы обычным нагревом то есть паяльником, а далее спокойненько отпаиваем )
Особенно интересно использование сплава при накатывание шаров на BGA элементы - это когда контактные шары находятся снизу корпуса. Так же чтобы не перегреть микросхему. Такие микросхемы обычно высокомощные процессоры к примеру как у вас в компьютере. Пайки таких элементов проще чем кажется после накатывания на каждый контакт мажется паяльная паста и ставиться ровненько с проверкой ключа на микросхеме и прогревается. Я слышал что, многие мастера ремонтировали так в обычной духовке)
ПОДПИСЫВАЙТЕСЬ ) ведь впереди у нас еще много нового) Всем спасибо...