Итак, производители порадовали нас внедрением нового стандарта оперативной памяти. И я не очень им доволен. Во первых он явно ориентирован на корпоративный сектор. Во вторых, развитие идёт по экстенсивному пути.
Решения которые мне кажутся странными:
Внедрение контролера питания на саму планку. Этот элемент будет постоянным источником тепла, это при соседстве с чипами, которые будут построены на более тонком тех процессе чем текущая DDR4. При этом, номинально, напряжение не упало (одна десятая вольта - не о чём), а де факто ещё и выросло, из-за попыток производителей выжать из чипов хоть что-то. При условии, что и сейчас памяти много не надо - более 50 градусов достаточно, что бы начать давать ошибки. Конечно, ввели коррекцию, однако, чипы находящиеся в непосредственной близости к PMIK будут под избыточной тепловой нагрузкой постоянно. В ноутбуках, планки вообще частенько "висят" друг над другом. Можно было разместить контролер на матплате, непосредственно возле разъёма. Большая 8-12 слойная плата справилась с отведением тепла намного лучше. Да собственно введение аж двух датчиков температуры по умолчанию говорит о многом. Если сначала мы столкнулись с тротлингом ЦП, потом с тротлингом SSD, то теперь мы еще станем "счастливыми свидетелями" тротлинга ОЗУ. Опытный пользователь - "свидетель спасительного тротлинга". Да и по поводу on-die ecc… Это ещё вопрос хорошо это или плохо, наличие этой функции. У производителей выгода сбывать отбраковку. А потребителя будет система извещать об ошибках в модуле, как это происходит в серверах? Будут их принимать по гарантии? Ведь при наличие таких ошибок модуль в серверах бракуют и меняют.
Разделение шины на две лини и ещё ряд "махинаций" с доступом привели к огромным таймингам. Нет, пропускная способность конечно выросла, но это всё интересно для больших систем работающих с массивами данных, а вот потребитель никакого выигрыша не получает и не получит. Я недавно разговаривал с представителем компании обслуживающей организации в сфере IT. И речь зашла а о том, что для использования всех банков в DDR4 необходимо устанавливать два модуля по 16Гб. На что, грустно на меня посмотрев, представитель сказал: за всё время, что мы работаем, вы первый, кто про это спросил. Большинство потребителей не реализует даже потенциал DDR4! Что уж говорить о новом стандарте... При этом банков теперь 32! Т.е. что бы получить так сказать "на полную", теперь будет нужно минимум 128гб а при более ёмких чипах, ещё в два раза больше! Т.е. обычному потребителю, с его 16 гб толку от возможности доступа к группе банков и случайному банку - 0.
Песни про то что "то же самое было при переходе на предыдущие стандарты" - неправда. DDR4 сразу показала заметное преимущество, даже на близких частотах отставание было минимальным, а что б её превзойти, нужно было самостоятельно разогнать лучшего представителя DDR3. Сейчас же, штатный DDR5 легко обгоняется комплектом среднего сегмента "из коробки". И это при условии, что во всех "успешных" тестах новой памяти, обычно "придушен" процессор до оптимальных для работы с новой памятью частот, а сама память имеет какой-то дикий заводской разгон со значениями напряжений около 1,5 вольт.
И последнее. Сейчас производители будут петь песни про высокую себестоимость, дефициты и прочее. Не верьте. Причина банальна. Новая память подразумевает колоссальные для обывателя объёмы - от 2Гб на чип, (хотя уже анонсированы даже 24Гб, но они многослойные и действительно будут дороги в производстве) и если продать сразу много памяти, то рынок насытившись, схлопнется. Потребитель получив устройства с 32-64ГБ памяти, вернётся за новой покупкой чрезвычайно не скоро, так как этих объёмов хватит ОЧЕНЬ на долго, а память, как сейчас DDR 3 и 4 сможет кочевать из старых устройств в новые и насыщать рынок вторички. По этому под соусом сказок, нам будут пытаться впихнуть мало объёмные модули за дорого.
Моргот.