Как мы знаем, американский чипмейкер Qualcomm активно работает над своей новой флагманской платформой Snapdragon 8 Gen 2 и планирует представить её на форуме Snapdragon Summit 2022, который пройдет с 14 по 17 ноября. То есть, на пару недель раньше, чем прошлогодний Snapdragon 8 Gen 1.
Но и тайваньский разработчик микрочипов MediaTek, в прошлом году удачно ворвавшийся на рынок флагманских чипов со своей однокристальной системой Dimensity 9000, не собирается отставать от своего прямого конкурента в лице Qualcomm.
Как сообщает достаточно известный инсайдер Digital Chat Station, инженеры MediaTek ускорили работы по новым платформам линеек Dimensity 9xxx и Dimensity 8xxx, которые, как утверждает источник, будут анонсированы на месяц или даже на два раньше, чем их предшественники. Для справки — Dimensity 9000 представили 19 ноября 2021 года, а Dimensity 8000/8100 – 1 марта 2022 года.
Всё идет к тому, что годовой цикл выпуска флагманских смартфонов в очередной раз сократится, который, впрочем, уже давно составляет менее 12 месяцев.