Производитель Apacer рассказал о намерении стать участником и показать свою новейшую продукцию на международном мероприятии для поставщиком промышленных решений - Embedded World 2022, которое состоится с 21 по 23 июня в Нюрнберге. Тайваньский производитель намерен показать участникам выставки свои новинки, в том числе 112-слойный BiCS5 3D TLC, Solid-State Drive PCIe Gen4 x4 и DRAM модули памяти JEDEC Raw Card Revision 1.0 DDR5. Также будут продемонстрированы Solid-State Drive SLC-liteX с технологией CoreSnapshot lite2, благодаря которой устройства могут достигать 100 000 циклов P/E. Высоконадежные и защищенные продукты Apacer в диапазоне от периферийных устройств до облачных хранилищ полностью соответствуют технологическим нормам, предъявляемым для промышленных приложений. Компания Apacer объявила в партнерстве с крупнейшими производителями Industrial PC и разработчиками платформ для удаленных устройств, в том числе Advantech, Allxon и ASUS Cloud. Используя собственную технологию одно