Компания MSI подтвердила технологию AMD EXPO для профилей разгона памяти DDR5, а также опубликовала руководство по установке инженерного образца процессора AMD Ryzen 7000 .
AMD явно была недовольна тем, что MSI так прямо передала всю эту информацию, ведь Computex был всего лишь демонстрацией, а не полным раскрытием информации. Таким образом, часть этой информации уже была удалена по запросу AMD:
Но MSI это явно не смущает. Во время трансляции MSI Insider компания продемонстрировала дизайн чипсета AMD X670 без радиаторов. На самом деле это первый раз, когда мы видим двойной дизайн чипсета, который AMD подтвердила, но не показала сама:
Платформа AMD AM5 с сокетом LGA1718 будет поддерживать процессоры мощностью до 170 Вт ). Процессоры AM5 первого поколения будут основаны на архитектуре Zen4 с поддержкой памяти DDR5, а также устройств PCIe Gen5. Чипсеты X670E и X670 с двойной конструкцией чипсета предлагают до 24 линий PCIe Gen5 для графики и хранения.
Хотя AMD уже подтвердила, новые чипсеты X670 не требуют активного охлаждения. Это значительно упростит конструкцию материнских плат серии AMD 600, снизит стоимость разработки и, вероятно, также означает более низкое энергопотребление.
Витрина Computex Ryzen 7000 и X670 — это лишь беглый взгляд на то, что будет выпущено этой осенью (официально). AMD пообещала предоставить более подробную информацию этим летом. Материнские платы B650 должны иметь дизайн с одним чипсетом, что означает еще меньшие радиаторы.
Источник: MSI через VideoCardz.com
#технологии
#процессор
#it
#amd
#msi
#computex 2022