Аппарат поступил из партнерского сервиса. В результате диагностики выявлено нарушение пайки процессора. Согласовываем стоимость и приступаем к работе.
Выпаиваем защитный экран.
При демонтаже процессора в зону нагрева попадает несколько микросхем и множество радиоэлементов покрытых компаундом. В качестве компаунда на платах Самсунг часто используется прозрачный силиконовый состав. Его назначение: защита паяных соединений от воздействия окружающей среды, электроизоляция и повышение прочностных характеристик монтажа.
При нагреве компаунд имеет свойство расширяться и выдавливать расплавленный припой с места пайки. Очень часто это приводит к нарушению электрического контакта радиоэлемента с платой. Поэтому, перед выпаиванием процессора необходимо тщательно очистить близлежащие элементы от компаунда.
Следующий этап - выпаивание микросхемы оперативной памяти.
Теперь снимаем сам процессор.
Рядом с процессором находятся микросхема основной памяти UFS и аудиокодек. Их также будем выпаивать.
Далее очищаем снятые микросхемы от компаунда, остатков заводского припоя и формируем новые шариковые контакты с помощью трафарета и паяльной пасты.
После пайки процессора выполняем промежуточный тест: подключаем плату с помощью usb кабеля к компьютеру.
Далее монтируем UFS память и аудиокодек и в последнюю очередь оперативную память.
Проводим визуальную инспекцию качества пайки.
Перед первым запуском проверяем сопротивление по основным питаниям.
Красочный рабочий стол смартфона - лучшая награда после нескольких часов кропотливой работы!
Samsung A51 после успешной микрохирургической операции "на мозге" вернулся к жизни и продолжит приносить пользу своему владельцу!
Больше интересных ремонтов в группе VK: https://vk.com/gsm_fix_bypost
#ремонт смартфона
#samsung galaxy a51
#exynos