Здравствуйте, читатели нашедшие данную статью на просторах дзена. И сегодня мы поговорим об анонсе и презентации Amd,которая прошла 23 мая. На ней нам анонсировали ryzen 7000 и сокет am 5. Статья получилась не длинная, ибо информации не так много,как хотелось бы.
Краткие характеристики процессоров.
На выставке были показаны тесты 16 ядерного процессора семейства ryzen 7000, и его частоты мягко сказать удивили, ибо процессор в игре Ghostwire: Tokyo бустился до частоты 5,5 ГГц, а это мягко сказать не хило. Также было заявлено,что процессоры получат встройску RDNA 2, которая будет являться фишкой и важной составляющей нового сокета.
Также процессоры были протестированы в blender ,где процессор от красных обогнал i9 12900k в скорости рендеринга на 30%,что тоже является не маленьким отрывом. Также было заявлено,что новое поколение будет быстрее прошлого в среднем на 15-16%.
Немного информации про am 5.
Из важного стоит выделить,что охлаждение для am 4 в большинстве случаев будет совместимо с новым сокетом. Платформа будет поддерживать до 24 линий PCIe 5.0 и обеспечит поддержку Wi-Fi 6E.
Всего на выставке были представлены 3 чипсета на Am 5.
1. X670E. На нем особо акцентироваться не стоит ,ибо он создан не для обычных людей , а для энтузиастов,которые будут гнать процессоры до невероятных частот, а обычному пользователю данные материские платы не нужны.
2. X670. Тут все по классике. Данные материнские платы предназначены для топовых сборок на 12 ядерниках и 16 ядерниках.
3.B650. Народный выбор,которые будут иметь последние преимущества новой платформы,но и стоить они будут не так много,как предыдущие модели.
Самый младший чипсет так и не был показан , возможно будет предоставлен чуть позже.
Итог.
По заявлениям новые процессоры должны выйти когда-то осенью. И подождать их в приндцапе стоит,ибо выглядит все достаточно многообещающе.
Всем хорошего дня, а главное мирного неба,что актуально,как никогда.