Во время недавнего телефонного разговора о доходах компания AMD раскрыла свои планы по укреплению линейки процессоров EPYC, оснастив их движком выводов ИИ на базе FPGA от Xilinx.
Хотя первые новые процессоры с поддержкой ИИ должны появиться в следующем году, этот шаг показывает, что чип-гигант работает над внедрением технологий, полученных в результате приобретения Xilinx за 54 млрд долларов, в свои существующие продукты.
Тем не менее, недавние патенты AMD показывают, что компания на самом деле работает над несколькими методами подключения ускорителей ИИ к своим процессорам, включая использование технологии 3D-стекирования чипов.
AMD - не первый чипмейкер, объединяющий свои процессоры со встроенными ПЛИС, поскольку Intel пыталась сделать нечто подобное после приобретения Altera в 2015 году. Несмотря на то, что компания анонсировала и даже продемонстрировала комбинированный чип CPU+FPGA, конечный продукт оказался скорее экспериментом, к которому она больше не возвращалась.
Хотя AMD пока не вдавалась в подробности относительно своих будущих продуктов с использованием ПЛИС, подключение кремния Xilinx FPGA к процессорам, вероятно, потребует определенной сложности.
Вместо того чтобы использовать стандартные дорожки PCIe и интерфейс QPI для подключения микросхем FGPA к процессору, как это сделала Intel, патенты AMD позволяют предположить, что компания работает над портом ускорителя, чтобы сделать это различными способами.
AMD могла бы использовать технологию 3D стекирования чипов, как она это делает в своих процессорах Milan-X, чтобы обеспечить преимущества в производительности, энергопотреблении и пропускной способности памяти. Однако такой подход может создать тепловые проблемы, которые приведут к снижению производительности, если чиплеты будут расположены слишком близко к вычислительным матрицам.
К счастью, мы, вероятно, узнаем больше о предстоящих процессорах AMD с поддержкой ИИ на предстоящем Дне финансового аналитика компании в следующем месяце.