Производство электронных приборов идет по пути усложнения и уменьшения размеров, что требует размещения радиодеталей на печатных платах с большим количеством слоев. На помощь приходит технология Press Fit. Пропаивание переходов между слоями не приводит к надежному контакту — возникают множественные некачественные соединения, особенно при наличии внутри площадей, находящихся под одним потенциалом — «земли» и питания — имеющих большую массу. На помощь приходит технология, которая заключается в запрессовке в отверстие, покрытое металлом, специального штыря, выполненного из проводящего материала, а также обладающего упругостью. Называется она Press Fit, что в переводе с английского означает «соединение сжатием». Рассмотрим этапы и достоинства этой технологии вместе с «ЗУМ-СМД». Это неразъемное соединение, обладающее следующими достоинствами: Кроме этого, монтаж происходит значительно быстрей, чем при использовании пайки, отсутствует необходимость очистки от остатков флюса, а также нанесени