61 подписчик

AMD Epyc Milan-X: скальпирование процессора с новой технологии 3D V-Cache

27 апреля 202227 апр 2022

1 мин

Старший технический сотрудник компании IBM Том Вассик (Tom Wassick) скальпировал процессор AMD Epyc Milan-X, в котором, как и в Ryzen 7 5800X3D, добавлен дополнительный кристалл с L3-кешем с технологией 3D V-Cache. И оказалась, что AMD не договаривала о новой технологии, правда в лучшую сторону. При скальпировании (снятии тепло распределительной крышки) обнаружились заверенные восемь восьмиядерных кристаллов CCD и один кристаллa IOD. После вскрытия, Tom Wassick пошел дальше, соскребая TIM (материала теплового интерфейса, зачастую это "жидкий металл") с того места, где он просочился. Однако в конструкции не было видно границ и не было видно отдельных кремниевых прокладок в макете. Дальнейшая работа Tom Wassick подразумевала, что чип Milan-X опирался на «монолитную часть, в которую встроена активная SRAM», а это означает, что часть SRAM (кеш-памяти) этого единственного верхнего кристалла, по-видимому, находилась посередине и была окружена «пустыми» областями кремния. Это сильно отличаетс

Старший технический сотрудник компании IBM Том Вассик (Tom Wassick) скальпировал процессор AMD Epyc Milan-X, в котором, как и в Ryzen 7 5800X3D, добавлен дополнительный кристалл с L3-кешем с технологией 3D V-Cache. И оказалась, что AMD не договаривала о новой технологии, правда в лучшую сторону.

При скальпировании (снятии тепло распределительной крышки) обнаружились заверенные восемь восьмиядерных кристаллов CCD и один кристаллa IOD.

После вскрытия, Tom Wassick пошел дальше, соскребая TIM (материала теплового интерфейса, зачастую это "жидкий металл") с того места, где он просочился. Однако в конструкции не было видно границ и не было видно отдельных кремниевых прокладок в макете.

Очищенное пространство процессора от TIM, источник Twitter Tom Wassick

Дальнейшая работа Tom Wassick подразумевала, что чип Milan-X опирался на «монолитную часть, в которую встроена активная SRAM», а это означает, что часть SRAM (кеш-памяти) этого единственного верхнего кристалла, по-видимому, находилась посередине и была окружена «пустыми» областями кремния. Это сильно отличается от структуры, которую AMD обрисовала в предыдущих данных, предоставленных компанией:

Изображение устройства SRAM от AMD (каким оно было заявлено ранее), Источник: AMD

После дальнейшего изучения данных о поперечном сечении Tom Wassick обнаружил, что конструкция включает в себя пять кремниевых элементов вместо четырех, показанных на большинстве диаграмм AMD.

Сначала на базовый восьмиядерный кристалл Zen 3 сверху устанавливают дополнительный L3-кеш и две выравнивающие кремниевые пластины, а затем всю эту сборку дополнительно закрывают ещё одной кремниевой пластиной, которая прячет под собой все составные части.

Если более подробно, то синий кристалл (CCD) имеет кристалл SRAM (красный блок), расположенный сверху. По бокам SRAM находится кремниевая прокладка (зеленая), каждая из которых имеет еще один слой опорного кремния (серый) сверху. Синий кристалл сопрягается с печатной платой на корпусе чипа, а AMD наносит индиевый припой на верхнюю часть кремния поддержки, обращенного вверх. Затем он соединяется со встроенным распределителем тепла (IHS).

Истинную схему устройства процессоров с технологией 3D V-Cache компания AMD показала лишь единожды — на отраслевой конференции ISSCC:

Технология (реальная) 3D V-Cache, источник: AMD

Дополнительная пластина, закрывающая SRAM и кремниевые прокладки, нужна, чтобы снизить вероятность повреждений процессоров.

Скальпированный и разделенный процессор AMD Epyc Milan-X, источник: Twitter Tom Wassick

Источник: Tom Wassick / AMD через VideoCardz.com и 3DNews.ru

#технологии

#процессоры

#it

#amd