Настольные процессоры Intel Alder Lake 12-го поколения склонны к изгибу теплораспределительной крышки. Данная проблема вызвана просчётом в конструкции, а точнее давлением, оказываемым системой фиксации сокета LGA1700. В результате крышка теплораспределителя (IHS) изгибается, что приводит к снижению эффективности охлаждения из-за образования зазора между кулером и процессором, а следовательно и к перегреву процессора.
Эта проблема была известна уже давно. Intel, в свою очередь, действительно признала наличие проблемы, но заявила, что изгиб теплораспределительной крышки не влияет на нормальное функциониование процессоров Alder Lake в соответствии со спецификациями. Вместо того, чтобы предоставить решение, компания пригрозила, что любая модификация приведет к аннулированию гарантии.
Несмотря на комментарии Intel, сторонние компании в настоящее время работают над решением, которое предотвратило бы изгиб. Например, компания Thermalright одной из первых выпустила рамку-корректор изгиба (Bending Corrector Frame) для процессоров Alder Lake и сокета LGA1700, доступную в двух цветах.
Thermalright Bending Corrector Frame стоит всего 6 $. Она совместима с материнскими платами H610, B660 и Z690. В других регионах новинка Thermalright на данный момент не продается.