Глобальный завод полупроводников TSMC только что подтвердил, его производство 2-нанометрового технологического узла идёт по графику. Это означает, что компьютерные чипы с ещё невиданной ранее мощностью уже не за горами.
Читайте также: Apple UltraFusion — крупнейший прорыв в создании процессоров за последние годы
По текущим оценкам, процессоры на базе 2-нанометровой архитектуры поступят в массовое производство в 2025 году.
2- нанометровые процессоры
Информация поступила от Си Вея, исполнительного директора Тайваньской компании по производству полупроводников (TSMC).
TSMC впервые подтвердила, что работает над узлом 2-нанометрового техпроцесса в 2020 году, но не раскрывала подробностей. На этот раз производитель рассказал немного больше об архитектуре узла и поделился новыми обновлениями.
Новый узел N2 будет опираться на транзисторы с универсальным затвором (GAA), что знаменует собой изменение нынешней структуры Fin Field-Effect Transistor (FinFET). Узлы будут продолжать изготавливаться на основе литографии в глубоком ультрафиолете (EUV).
Такие технические детали могут не иметь большого значения для большинства конечных пользователей, но TSMC не особо делится своими ожиданиями в отношении производительности.
Тем не менее это не первый завод, работающий над 2-нанометровым техпроцессом, и некоторые из конкурентов уже добились серьёзных успехов.
В прошлом году IBM представила свой первый 2-нм чип. Прорыв IBM был значительным. Производитель заявил, что, используя 2-нанометровый техпроцесс, он смог разместить 50 миллиардов транзисторов в чипе размером с ноготь.
Это на 20 миллиардов больше, чем у 5- нанометрового техпроцесса, когда IBM анонсировала его в 2017 году.
Все крупные производители постепенно переходят к всё более и более мелким технологическим узлам. Сейчас происходит переход с 7-нм на 5-нм, а в будущем с 5-нм на 3-нм, что принесёт значительные улучшения с точки зрения производительности и тепловых характеристик.
Транзисторы меньшего размера потребляют меньше энергии, занимают меньше места и поднимают производительность, поскольку в меньшем чипе можно разместить больше ядер.
Примерно раз в два года TSMC выпускает обновления узлов процесса, при этом в промежутках между ними запускаются расширенные и настраиваемые версии уже существующих узлов. На этот раз, похоже, произошла небольшая задержка.
Вэй подтвердил, что, хотя «прогресс соответствует нашим ожиданиям», производство рискованных изделий начнётся только примерно в конце 2024 года. Затем чипы поступят в крупносерийное производство (HVM) в 2025 году, вероятно, примерно во второй половине года, или даже его конце.
Переход на 2-нм техпроцесс может привести к производительности, которую мы пока не можем представить в потребительских компьютерах с современным оборудованием, но придётся подождать.
Хотя массовое производство процессоров должно начаться в 2025 году, маловероятно, что мы увидим их в наших гаджетах раньше, чем во второй половине 2026 года. До того, как чипы на 2-нм процессе поступят на рынок, предстоит долгий путь.
Хотите первыми узнавать всё о Hi-Tech – ПОДПИСЫВАЙТЕСЬ НА КАНАЛ
А также читайте самые свежие обзоры на нашем сайте – TehnObzor.RU
