Постоянное развитие технического процесса приводит к тому, что электроника становится меньше в размерах, более плотно упакована и подвергается более жестким условиям. Миниатюризация, растущее количество и плотность электронных компонентов, а также более высокая скорость передачи данных, которая выделяет больше тепла, - это лишь некоторые из проблем, которые сегодня стоят перед лицом конструкторов электроники.
Независимо от размера компонента инженерам нужны электронные разъемы, которые надежно соединяются и сохраняют свои тепловые и механические свойства. Если разъем для смартфона или авиационной электроники не соответствует требованиям по форме, допускам и функциям, запуск продукта может быть отложен.
В процессе проектирования инженерам нужны прототипы, максимально приближенные к производственному качеству. Во время тестирования очень важно соответствовать четко определенным требованиям. Электронной промышленности также необходим беспрепятственный выход на рынок и поддержка для более быстрого производства и эффективной сборки.
Проблематика
Традиционно производители использовали микролитье под давлением для производства электронных компонентов, таких как основания разъемов, гнезда для микросхем и кронштейны для оптоволоконных массивов.
К сожалению, литье имеет два существенных недостатка, потому что данный процесс требует большого количества времени и финансовых затрат. Создание оснастки может составлять от 10 до 12 недель. Более того, если итоговая конструкция изменится, то вся созданная технологическая оснастка для литья станет просто не нужна, что приведет к дополнительным расходам.
Решение
3D-печать устраняет необходимость в оснастке, используемой при литье под давлением, и может сократить время вывода продукта на рынок при нескольких итерациях проектирования и циклах испытаний. Тем не менее, большинство 3D-принтеров для создания мелкоразмерных деталей заставляют инженеров искать компромисс между скоростью производства, точностью деталей и качеством поверхности.
Единое решение для всех возникших проблем и трудностей в данной отрасли предлагает компания Boston Micro Fabrication. Технология проекционной микростереолитографии (PμSL) компании BMF позволяет быстро печатать небольшие электронные компоненты с точными характеристиками, которые требуются таким деталям, как электронные разъемы. Сегодня BMF предлагает уникальное решение для микро-3D-печати, которое соответствует точному литью под давлением с точки зрения разрешения, размера и допусков. PμSL поддерживает производство электроники и другими способами.
Результат
В электронных компонентах, напечатанных с использованием технологии PμSL, используются фотополимерные смолы с надежными термическими и механическими свойствами. Это важно для применения, при создании продуктов 5G-технологии, где компоненты подвергаются воздействию высоких температур, нуждаются в надежном соединении и обеспечивают эффективную сборку. Во время сборки печатной платы, например, пайка оплавлением подвергает компоненты поверхностного монтажа воздействию высоких температур. В гнездах для микросхем выводы интегральной схемы (ИС) должны обеспечивать надежные, но не требующие пайки соединения. Оба метода требуют надежных компонентов, которые выдерживают испытания и позволяют достичь требуемых объемов.
Больше полезных материалов читайте в нашем блоге https://topstanok.ru/articles