В ходе анонса процессоров Intel Xeon D-1700/2700 компания представила и первую референсную платформу на их основе, использующую модули COM-HPC. Спустя несколько дней такие модули, а также более традиционные COM Express Type 7, представили и два крупных производителя встраиваемых систем: ADLINK Technology и Congatec.
Так, модуль ADLINK в форм-факторе COM-HPC Size D несёт на борту Xeon D-2700, вплоть до старших моделей с 20 ядрами, а также имеет четыре полноценных разъёма DDR4 DIMM (до 512 Гбайт) и предлагает 8 интерфейсов 10GbE или 4 интерфейса 25GbE. На борту присутствует контроллер управления MMC с возможностью интеграции с BMC на несущей плате.
Другой, более компактный вариант COM Express Type 7 предлагает процессоры D-1700 (с TDP до 67 Вт), четыре разъёма для памяти SO-DIMM (по два с каждой стороны) и четыре интерфейса 10GbE. Компания также предлагает стартовые наборы на базе новых модулей. В комплект поставки входит несущая плата с двумя разъёмами PCIe 4.0 x16, а также стандартный набор интерфейсов и возможностей, включая полноценный BMC с VGA-портом.
Congatec же представила сразу три модели в форматах COM-HPC Size E, COM-HPC Size D и COM Express Type 7. Старшие варианты типоразмера E будут оснащаться любыми процессорами Xeon D-2700 и иметь целых 8 разъёмов DIMM, позволяющих нарастить оперативную память до 1 Тбайт. На основную плату выведено 32 линии PCIe 4.0, 16 линий PCIe 3.0, интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).
Два других типоразмера получат только Xeon D-1700, причём модуль типоразмера D получит четыре разъёма SO-DIMM (до 256 Гбайт), а компактный Type 7 — лишь три (до 128 Гбайт). Оба варианта предлагают по 16 линий PCIe 4.0 и 3.0, а также интерфейсы 100GbE и 2,5GbE (с TSN/TCC).