Как известно, новый сокет Intel LGA1700 стал намного крупнее LGA1200 и приобрёл вытянутый формат. При этом механизм фиксации и прижима процессора существенных изменений не претерпел. Это по-прежнему чрезвычайно сильный прижим с давлением лишь в 2 точки по центральной оси. И хотя Intel постараюсь компенсировать это утолщённой медной крышкой, как выяснилось, этого оказалось недостаточно.
В рамках детального исследования сокета LGA1700 ресурс Igor’s Lab показал процессор, проработавший в сокете несколько сотен часов. Как нетрудно заметить, крышка и подложка процессора изогнулись. По утверждениям Игора, производители сокетов не до конца корректно выполняют спецификации Intel, используя в конструкции сокета неправильные материалы. По-видимому, более жёсткие металлы.
Чтобы уменьшить давление крепления на процессор рекомендуется подложить шайбы между текстолитом и крепёжными элементами сокета. В случае уже погнутого процессора шайбы тоже не будут лишние. Согласно тестам, это позволяет снизить температуру до 5 градусов, а наиболее оптимальными являются шайбы толщиной 1 мм.
Крепежи для сокета Intel LGA1700 производят 2 компании – Lotes и Foxconn. Будет интересно посмотреть, зависит ли появление изгиба от производителя. Сейчас Igor’s Lab уже исследуют этот вопрос.
Источник:
Tom’s Hardware
Igor’s Lab
ПОДПИСЫВАЙТЕСЬ НА НАШ КАНАЛ В ТЕЛЕГРАМ!
FOXCONN,INTEL,INTEL LGA1700,LGA1700 SOCKET,LOTES,МАТЕРИНСКИЕ ПЛАТЫ,ПРОЦЕССОРЫ