Как сообщают тайваньские СМИ, компания TSMC приступила к тестовому производству чипов по 3-нм технологическим нормам, а массовый выпуск 3-нанометровых решений по заказам Apple, Qualcomm, AMD, MediaTek и других компаний по планам должен стартовать в четвертом квартале 2022 года.
Однако на фабриках TSMC, начавших тестовый выпуск 3-нм чипов, возникли проблемы в плане отставания техпроцессов упаковки сложных многокристальных решений, без чего настоящий прогресс в этом направлении будет задерживаться. Если точнее, TSMC призналась, что испытывает трудности с «масштабированием межсоединений меньше 2 мкм».
То есть, если TSMC достаточно успешно справляется с производством чипов по самым передовым техпроцессам, то упаковка нескольких кристаллов в один общий корпус с использованием подложек начинает отставать.
Согласно целям компании, с каждым новым поколением чипов шаг контактов должен уменьшаться на 70%, но в отношении 3-нм техпроцесса это условие, судя по всему, не выполняется. В связи с этим производство 3-нм чипов будет дороже, пока TSMC не преодолеет все препятствия.