В продуктовой зоне микропроцессоров компания продолжает также проигрывать своему

Тбайт/с. Распределение функций в этом проекте предусматривало за Broadcom разработку конструкции и предоставление чипов, а за TSMC – разработку всей технологии и производство. Ожидается, что технология сборки CoWoS будет применяться для 5G, искусственного интеллекта, энергоэффективной обработки данных, машинного обучения. Можно смело прогнозировать, что в ближайшие годы TSMC не остановится на достигнутом и продолжит прогрессировать как технологический лидер мировой полупроводниковой микроэлектроники. Именно поэтому в данной статье столько внимания уделено тайваньскому производителю. Intel. Семь лет в поисках выхода из лабиринта неудач. Похоже, бывший лидер мировой полупроводниковой отрасли смирился с тем, что в ближайшие годы не сможет стать на одну технологическую ступеньку не только с TSMC, но и с южнокорейской Samsung. В продуктовой зоне микропроцессоров компания продолжает также проигрывать своему главному конкуренту AMD. С 2013 г. Intel срывает свои производственные планы по освоению продуктовой линейки вначале по 14-нм, а затем и по 10- и 7-нм процессам. До сих пор основной пакет продукции Intel выпускает по 14-нм технологии и никак не может полностью перейти даже на 10-нм процесс, в то время как AMD, не имеющая собственного производства чипов и пользующаяся услугами TSMC, готовится к переходу своих продуктов на 5 нм. Только в начале октября текущего года Intel запустила в Аризоне новую фабрику по 10-нм технологии второго и третьего поколения, которую строила целых 10 лет. На ней запланировано производство процессоров Ice Lake-U, Ice Lake-SP, Elkhart Lake и Snow Ridge, Tiger Lake-U и Tiger Lake-H. Продолжается неопределенность с технологией 7 нм, освоение которой в очередной раз сорвано, и летом 2020 г. руководство компании уже заявляло, что процессоров по этой технологии не следует ожидать ранее чем через