Не так давно чипмейкер MediaTek представил флагманскую однокристальную систему MediaTek Dimensity 9000, которая будет конкурировать с топовым решением Snapdragon 8 Gen 1 от американской компании Qualcomm.
Но тайваньский разработчик не собирается останавливаться на достигнутом и готовит к анонсу более доступную платформу MediaTek Dimensity 7000, о которой сегодня появилась дополнительная информация.
И если компания Qualcomm, по неофициальным данным, и далее планирует выпускать SoC Snapdragon 865/870 под третьим именем (вероятно, Snapdragon 870+), то на грядущую систему на чипе Dimensity 7000 возлагаются большие надежды.
В частности сообщается, что SoC Dimensity 7000 будет выпускаться на фабриках TSMC по 5-нанометровому техпроцессу. В состав чипсета войдут четыре производительных ядра ARM Cortex-A78 с максимальной частотой 2,75 ГГц, квартет энергоэффективных ядер ARM Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц, а также мощное видеоядро ARM Mali-G510 MC6.
Кроме того, платформа MediaTek Dimensity 7000 набирает в тестовом пакете AnTuTu порядка 750 000 баллов, то есть, превосходит по производительности Snapdragon 870, смартфоны на основе которой в этом бенчмарке показывают результат около 700 000 баллов.