Обнинское научно-производственное предприятие «Технология» им. А.Г. Ромашина Госкорпорации Ростех почти в три раза увеличило производство ключевой составляющей пленочных интегральных микросхем для радиоэлектронной аппаратуры – ситалловых подложек. Значительный рост выпуска этих изделий поможет перекрыть потребности отечественной радиоэлектронной отрасли в импортозамещающей продукции.
Ситаллы – это высокопрочные материалы, полученные в результате объемной кристаллизации стекла. Ситалловые подложки предназначены для микросхем и различного вида изделий электроники. Именно на таких подложках располагаются дорожки микросхем, поэтому их качество напрямую влияет на срок службы радиоэлектронных изделий.
Главной характеристикой ситалловых подложек считается чистота рабочей поверхности. У изделий ОНПП «Технология» она высокой степени – Rz-0.024. При необходимости Госкорпорация готова производить подложки, отвечающие еще более строгим требованиям, предъявляемым к качеству рабочей поверхности. Существующие производственные мощности предприятия позволяют обеспечивать выпуск до 100 тыс. изделий в год.
«Характеристики наших ситалловых подложек – чистота поверхности, прочность, теплопроводность и другие параметры – превышают стандартные требования. Законтрактованный объем поставок нашей продукции на текущий год подтверждает активный переход российских производителей электроники на отечественную элементную базу. За первое полугодие ОНПП «Технология» выпустило около 20 тыс. таких изделий. Это более чем в два раза больше, чем за аналогичный период прошлого года. Всего до конца года мы поставим заказчикам порядка 75 тыс. ситалловых подложек», – сказал генеральный директор ОНПП «Технология» Андрей Силкин.
Серийное производство ситалловых подложек было организовано на ОНПП «Технология» в 2018 году. Ранее эта продукция, необходимая предприятиям радиоэлектронной, авиационной промышленности, судостроения и военно-промышленного комплекса, поставлялась из-за рубежа.
Ставьте лайки и подписывайтесь на наш канал!
Подписывайтесь на наши группы: